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Fine wire twisted pair routing and connecting system 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-001/20
출원번호 US-0493371 (1974-07-31)
발명자 / 주소
  • Hazel Herbert Kenneth (Poughkeepsie NY)
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation (Armonk NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 18  인용 특허 : 0

초록

Apparaus for automatically bonding pre-twisted wires to a number of pairs of ground and current contact points on a workpiece or substrate is disclosed. The apparatus forms a loop in the pre-twisted wires and bonds each wire to a ground or current contact point. The pre-twisted wire is then routed t

대표청구항

In combination with a positioning mechanism for positioning a workpiece, an automatic bonding and routing apparatus for bonding pre-twisted wires to a bond site on said workpiece and routing said pre-twisted wires for bonding on a subsequent bond site on said workpiece, thereby forming a net, said a

이 특허를 인용한 특허 (18)

  1. Swiggett Brian E. (Huntington NY) Morino Ronald (Sea Cliff NY) Keogh Raymond J. (Huntington NY) Crowell Jonathan C. (Lakeville MA), Apparatus for making scribed circuit boards and circuit board modifications.
  2. Igarashi Hitoshi (Tokyo JPX), Apparatus for soldering solder on ceramic substrate.
  3. Elles Richard J. (Philadelphia PA) Kulicke ; Jr. Frederick W. (Horsham PA) Sade Moshe E. (Horsham PA) Soffa Albert (Wynnewood PA), Apparatus for wire bonding.
  4. Elles Richard J. (Philadelphia PA) Kulicke ; Jr. Frederick W. (Horsham PA) Sade Moshe E. (Horsham PA) Soffa Albert (Wynnewood PA), Apparatus for wire bonding.
  5. Evans Evan J. (Longview TX), Automated wiring apparatus.
  6. Brown Christopher K. (Camp Hill PA) Kensinger Lex D. (Annville PA) Over William R. (Harrisburg PA) Wion Donald A. (Harrisburg PA), Automatic wiring apparatus with rotatable insertion tooling.
  7. Kobayashi Mamoru (Hadano JPX) Ishige Kanji (Kanagawa JPX) Sasaki Hideaki (Hadano JPX) Tani Mitsukiyo (Hadano JPX) Kawakami Yashuhiko (Yokohama JPX), Automatic wiring machine for printed circuit boards.
  8. Fogal Rich ; Ball Michael B., Extended travel wire bonding machine.
  9. Chan, Lo K.; Tang, Yui K.; Chang, Jui, Four-motion wire bonder.
  10. Loy Fred W. (Whitehall MI) Senior Robert B. (Grand Haven MI), Method and apparatus for interconnecting pairs of terminals with a pretwisted pair of insulated wires.
  11. Watson Troy M. (5672 East Kelso St. Tucson AZ 85712), Method and apparatus of making an electrical interconnection on a circuit board.
  12. Nicolas Gerard (Voreppe FRX) Ponthenier Gerard (Le Pont de Claix FRX) Turc Gerard (Echirolles FRX), Method for constructing an electrical interconnection circuit and apparatus for realizing the method.
  13. Fogal Rich ; Ball Michael B., Method for positioning the bond head in a wire bonding machine.
  14. Fogal Rich ; Ball Michael B., Method for positioning the bond head in a wire bonding machine.
  15. Fogal Rich ; Ball Michael B., Method for positioning the bond head in a wire bonding machine.
  16. Wölfel, Markus, Method for the continuous laying of a conductor on a printed circuit board and device for carrying out said method.
  17. Scavino Mario (Via Alla Cava 5-20050 Lesmo(Como) ITX), Orthogonal axis device with linear motors for positioning and bonding wires onto electronic components.
  18. Fogal Rich ; Ball Michael B., Wire bonding machine.
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