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[미국특허] Method of hermetically sealing an electrical component in a metallic housing 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-005/06
  • H01L-021/52
  • H01L-023/10
  • H01H-045/02
출원번호 US-0309375 (1972-11-24)
우선권정보 DT-2158188 (1971-11-24)
발명자 / 주소
  • Fuchs Dieter (Landshut DT) Laber Leopold (Landshut DT)
출원인 / 주소
  • Jenaer Glaswerk Schott & Gen. (Mainz DT 03)
인용정보 피인용 횟수 : 13  인용 특허 : 0

초록

A hermetically sealed electrical component. A conductor passes through a metal body member in which it is sealed by a glass-to-metal seal, extending to the electrical component. The metal body member is soldered or brazed to a support plate. A cap enclosing the component is cold pressure welded to t

대표청구항

Method of hermetically sealing an electrical component in a housing through which an electrical conductor passes, the conductor being electrically connected to the component within the housing, said housing comprising: a. a metal body member having an opening therein through which the conductor pass

이 특허를 인용한 특허 (13) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Scherer Jeremy D. (South Dartmouth MA), All metal flat package.
  2. Scherer Jeremy D. (S. Dartmouth MA), All metal flat package having excellent heat transfer characteristics.
  3. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Casing for an electrical component having improved strength and heat transfer characteristics.
  4. Yamamoto Toshio (Yokosuka JPX), Cold pressure-welding apparatus.
  5. Debaisieux Andr (Maison Laffitte FRX) Aubry Jean P. (Asnieres FRX), Cold-seal package for withstanding high temperatures.
  6. Nagano, Yoji, Electronic apparatus, method of manufacturing substrate, and method of manufacturing electronic apparatus.
  7. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Hermetically sealed semiconductor casing.
  8. Rapps Gary M. (Sunrise FL) Feder Alvin (Lauderhill FL), Low-profile crystal package with an improved crystal-mounting arrangement.
  9. Rapps Gary M. (Sunrise FL) Feder Alvin (Lauderhill FL), Method of making a low-profile crystal package with an improved crystal-mounting arrangement.
  10. Landsittel ; David Thomas, Novel method and apparatus for hermetic encapsulation for integrated circuits and the like.
  11. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor casing.
  12. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor packages.
  13. Schwenk Siegfried (Reutlingen DEX) Hssler Andreas (Reutlingen DEX) Heyke Klaus (Reutlingen DEX) Wallrauch Alexander (Gomaringen DEX), Semiconductor rectifier.

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