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[미국특허] Method of making thin film crossover structure 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-015/00
출원번호 US-0231416 (1972-03-02)
발명자 / 주소
  • Marcantonio Gabriel (Ottawa CA)
출원인 / 주소
  • Microsystems International Limited (Montreal CA 03)
인용정보 피인용 횟수 : 33  인용 특허 : 0

초록 ▼

This invention is a structure of, and method of forming, a thin film conductor which crosses either a thin film or thick film glazed circuit underlying structure. A selected low temperature curing insulative dielectric is disposed over a conductor which is to be crossed, and a thin film conductor pa

대표청구항 ▼

In a method of construction a thin film circuit, the steps of: a. sputtering a first conductive element selected from the group consisting of tantalum, titanium, nichrome, chromium and nickel and depositing second and third conductive elements on opposite sides thereof to one surface of an electrica

이 특허를 인용한 특허 (33) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Debiec Richard P. (LaGrange Park IL) Wydra William T. (Darien IL), Additive method of forming circuit crossovers.
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  2. Kinoshita, Makoto, Bump electrode and printed circuit board.
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  3. Li, Delin, Circuit board and a method for making the same.
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  4. Kim, Yong-Jun; Shim, Dong-sik; Lee, Sang-goog, Circuit board and method of manufacturing therefor.
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  5. Pennaz, Thomas J.; Eberhardt, Noel H., Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip.
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  6. Pennaz,Thomas J.; Eberhardt,Noel H., Circuit chip connector and method of connecting a circuit chip.
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  7. Luc Penelope J. (Bookham GB2), Conductive connections.
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  8. Luc Penelope J. V. (c/o 38 Church St. Bookham ; Surrey GB2), Conductive connections.
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  9. Berry Robert W. (Bethlehem PA) Feldman David (Allentown PA) Pfahnl Arnold (Allentown PA), Crossover structure for microelectronic circuits.
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  10. Hartman, William F.; Slenes, Kirk M.; Law, Kristen J., Dielectric material including particulate filler.
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  11. Fukushige,Yasuhiro; Wally,Pablo, Dual fuse link thin film fuse.
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  12. Pressley Allan H. (East Stroudsburg PA) Zick David L. (Johnson City NY), Electrical connector for printed circuit board.
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  13. Ketchpel Richard D. (Santa Barbara CA), Electrical interconnect.
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  14. Oka, Yoshio; Kasuga, Takashi; Park, Jinjoo; Nakama, Kouki, Flexible printed wiring board.
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  15. Sakuragawa Toru,JPX ; Yuda Naoki,JPX ; Aizawa Kimio,JPX ; Ota Ikuo,JPX ; Nanba Hideki,JPX, High-frequency circuit board trace crossing and electronic component therefor.
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  16. Palanisamy Ponnusamy (Kokomo IN), Hybrid thick film circuit device.
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  17. Hartman, William F.; Slenes, Kirk M.; Law, Kristen J., Integral capacitance for printed circuit board using dielectric nanopowders.
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  18. Benenati Robert (Tamarac FL) Desjardins Joseph (Tamarac FL) Mitzlaff James E. (Carpentersville IL) Beutler Scott D. (Des Plaines IL) Albert Mike M. (Chicago IL) Brown Vernon L. (Barrington IL), Leadless chip carrier for RF power transistors or the like.
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  19. Fjelstad Joseph, Low profile socket for microelectronic components and method for making the same.
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  20. Arthur, Alan R.; Hellekson, Ronald A, Mandrel.
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  21. Pai Deepak K. (Burnsville MN), Method for cleaning process control.
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  22. Faust Wolfgang (Hofheim DEX) Nickol Friedrich W. (Eppstein DEX) Baeger Holm (Schwalbach DEX), Method for the production of conductor tracks applied to a support.
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  23. Beckett Frederick J. (Portland OR), Method of forming a contact bump.
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  24. Tarhay Leo (Sanford MI) Sharp Kenneth G. (Midland MI), Method of forming coatings containing amorphous silicon carbide.
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  25. Yee Ian Y. K. (Austin TX), Method of making a multilevel electrical airbridge interconnect.
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  26. Wark, James M.; Akram, Salman, Method of making an interposer with contact structures.
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  27. Wark,James M.; Akram,Salman, Method of making an interposer with contact structures.
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  28. Wark,James M.; Akram,Salman, Method of making an interposer with contact structures.
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  29. Hiroto Yoshinuma JP; Kenzaburo Kawai JP; Shinichi Kobayashi JP, Multi-layer printed-wiring board process for producing.
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  30. Lin Jacob W. (Bloomington MN) Weinman Leslie S. (Eden Prairie MN), Plasma polymerized ethane for interlayer dielectric.
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  31. Cho, Yeoung-Jun, Semiconductor package.
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  32. Kawanishi Toshiro,JPX, Thin type fuses.
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  33. Sato, Kiyoshi, Thin-film resistor and method for manufacturing the same.
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