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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0588067 (1975-06-18) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 43 인용 특허 : 0 |
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A package construction for opening only by a predetermined process comprising a generally flat carrier layer having a through cut-out located in spaced relation within the boundary of the carrier layer to define a hole, a blister formation on said carrier layer spaced from said cut-out and opening t
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