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Surface joining by bonding of metal and deposited metal 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-019/00
출원번호 US-0613645 (1975-09-15)
발명자 / 주소
  • Marancik William G. (Basking Ridge NJ)
출원인 / 주소
  • Airco, Inc. (Montvale NJ 02)
인용정보 피인용 횟수 : 15  인용 특허 : 0

초록

A method is described for joining first and second surfaces by depositing a layer of metal on the first surface, preparing the second surface to expose fresh metal, placing the deposited metal and the exposed metal in contact, and applying sufficient pressure to join the surfaces, all done in a prot

대표청구항

A method of joining a first surface of a first continuous strip and a second surface of a second continuous strip, comprising: placing the first surface and the second surface in a vacuum environment; vacuum vapor depositing a meTal layer on the first surface; preparing the second surface in vacuum

이 특허를 인용한 특허 (15)

  1. Madsen Brent W. (Carvallis OR), Bonding of metallic glass to crystalline metal.
  2. Utsumi, Jun; Goto, Takayuki; Ide, Kensuke; Funayama, Masahiro; Takagi, Hideki, Device manufactured by room-temperature bonding, device manufacturing method, and room-temperature bonding apparatus.
  3. Paulus Manfred (Pforzheim DEX) Frmel Norbert (Eisingen DEX), Heat exchanger panel and manufacturing method thereof.
  4. Kentaro Yano JP; Noboru Hanai JP, Laminated ribbon and method and apparatus for producing same.
  5. Kim, Ho-Sup; Oh, Sang-Soo; Kim, Tae-Hyung; Song, Kyu-Jeong; Ha, Hong-Soo; Ko, Rock-Kil, Lamination method.
  6. Kaiser, Joseph G.; Vodnick, Aaron M., Metal laminate with metallurgical bonds and reduced density metal core layer and method for making the same.
  7. Pircher Hans,DEX ; Kawalla Rudolf,DEX ; Sussek Gerd,DEX ; Stegemann-Auhage Thomas,DEX ; Polzin Ralf,DEX, Method and device for joining flat products to be connected such that they overlap.
  8. Kentaro Yano JP; Susumu Okikawa JP; Noboru Hanai JP, Method for producing wiring layer transfer composite.
  9. Amin Kamal E. (Columbia MD), Method for welding with the help of ion implantation.
  10. Kamigaito Osami (Aichi JPX) Doi Haruo (Aichi JPX) Noda Shoji (Aichi JPX) Yamamoto Nobuyuki (Aichi JPX), Method of bonding ceramic article.
  11. Burkart Klaus (Immenstadt DEX) Wintzer Manfred (Unterpfaffenhofen DEX), Method of indirectly connecting two parts.
  12. Demaray Richard Ernest ; Hosokawa Akihiro ; Herrera Manuel J., Preparation and bonding of workpieces to form sputtering targets and other assemblies.
  13. Goto, Takayuki; Utsumi, Jun; Ide, Kensuke; Takagi, Hideki; Funayama, Masahiro, Room temperature bonding using sputtering.
  14. Goto, Takayuki; Utsumi, Jun; Ide, Kensuke; Takagi, Hideki; Funayama, Masahiro, Room-temperature bonding method and room-temperature bonding apparatus including sputtering.
  15. Guay, Matthew J.; Genovisi, Robert; Green, Stephen A.; Binkowski, Norbert; Vickery, Craig Stephen; Ewing, Jon Fraser; Summerauer, Ingomar JK, Systems for producing assemblies.
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