[특허]Ceramic mounting and heat sink device

Ceramic mounting and heat sink device 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B32B-015/04
출원번호	US-0643740 (1975-12-23)
발명자 / 주소	Gernitis Jeffrey (Oak Ridge NJ) Butti Bruno (Englewood Cliffs NJ)
출원인 / 주소	International Telephone & Telegraph Corporation (Nutley NJ 02)
인용정보	피인용 횟수 : 30 인용 특허 : 0

초록 ▼

This relates to a multi-layer composite metallic sheet having a predetermined coefficient of thermal expansion for use as a heat sink and mounting arrangement when bonded to a ceramic substrate. Since copper has a coefficient of thermal expansion greater than that of ceramic and molybdenum has a coefficient of thermal expansion less than that of ceramic, layers of copper and molybdenum can be combined to provide a composite having a coefficient of thermal expansion equal to that of ceramic. To avoid a bimetallic effect, a core layer of a fused metal is sandwiched between two outer layers of the second metal.

대표청구항 ▼

An apparatus for mounting and dissipating heat from a fracturable substrate coupled thereto, said substrate having a first coefficient of thermal expansion comprising: a first layer of a first material having a second coefficient of thermal expansion; and second and third layers of a second material each bonded to an outer opposite surface of said first layer, said second material having a third coefficient of thermal expansion, said first coefficient of thermal expansion intermediate that of said second and third coefficients of thermal expansion.

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