[특허]Unique packaging method for use on large semiconductor devices

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[미국특허] Unique packaging method for use on large semiconductor devices 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B01J-017/00
출원번호	US-0713072 (1976-08-09)
발명자 / 주소	Borden Raymond Walter (Farmingdale NJ) DeBard James Edward (Eatontown NJ)
출원인 / 주소	The Bendix Corporation (Teterboro NJ 02)
인용정보	피인용 횟수 : 6 인용 특허 : 0

초록 ▼

A silicon controlled rectifier having a triangular base with a planar mounting surface and holes at the apices of the angles to receive screws for mounting the rectifier to a heat sink surface. A cylindrical anode is connected to the base and a semiconductor pellet is positioned on the base within the cylindrical anode. A spring loaded cathode tube is positioned coaxially within the cylindrical anode in engagement with the semiconductor pellet and a spring loaded gate is positioned coaxially within the cathode tube in engagement with the pellet to pressure mount the pellet on the base.

대표청구항 ▼

A method of assembling a semiconductor device comprising securing a diaphragm with an aperture therein by means of insulation to a ring-shaped electrode, assembling a spring member on a cylindrical electrode having a flange at one end and inserting the cylindrical electrode through the aperture in the diaphragm and attaching the cylindrical electrode to the diaphragm with the spring-like member in relaxed position between the flange and the diaphragm, assembling a tube-like member to a base and positioning a semiconductor pellet within the tube-like member on the base, positioning the flange of the cylindrical electrode on the semiconductor pellet and compressing the spring member until the ring-shaped electrode engages the tube-like member on the base, and securing the ring-shaped electrode to the tube-like member with the spring member under compression.

이 특허를 인용한 특허 (6) 인용/피인용 타임라인 분석

Scherer Jeremy D. (South Dartmouth MA), All metal flat package.
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Scherer Jeremy D. (S. Dartmouth MA), All metal flat package having excellent heat transfer characteristics.
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Egerbacher Werner (Munich DEX) Wunderlich Dieter (Geiselbullach DEX), Semiconductor component with a disc-shaped case.
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Cottet, Didier; Stiasny, Thomas; Wikstroem, Tobias, Semiconductor switching device with gate connection.
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Schierz Winfried (Roth DEX) Creutz Helmut (Zirndorf DEX), Semiconductor unit.
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Heyke Klaus (both of ; Reutlingen DEX) Schmidt Gnter (both of ; Reutlingen DEX) Ragaly Istvar (Schwieberdingen DEX), Two semiconductor diode rectifier structure.
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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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