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Mounting assembly for electronic power devices 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0744137 (1976-11-22)
발명자 / 주소
  • Baranowski
  • Conrad J.
출원인 / 주소
  • Powercube Corporation
대리인 / 주소
    Weingarten, Maxham & Schurgin
인용정보 피인용 횟수 : 20  인용 특허 : 0

초록

An assembly for mounting electronic power devices to a flexible circuit board and in an enclosure. A slotted plastic button is mounted to the built-in heat sink portion of the power device and a spring member is mounted between two such power devices. The spring forces the heat sink surfaces of the

대표청구항

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이 특허를 인용한 특허 (20)

  1. Werner Paul L., Apparatus and method for improving heat sink component capacity and efficiency.
  2. Shea, Arthur; Ambrosio, Ralph D., Automatic power regulation for transcutaneous energy transfer charging system.
  3. Miniet Jay J. (Fort Lauderdale FL), Double-sided flexible electronic circuit module.
  4. Manabe Takahiro (Katano JPX) Nozu Mikio (Yamatokouriyama JPX) Osada Yasuhito (Katano JPX) Nomura Hiroyuki (Fujisawa JPX), Electronic circuit apparatus.
  5. Chippel Bob M. (Toronto CAX), Frame assembly for electronic components.
  6. Farhad Zarinetchi ; Stephen J. Keville, Magnetic shield for primary coil of transcutaneous energy transfer device.
  7. Zarinetchi Farhad ; Keville Stephen J. ; Hart Robert M., Magnetic shield for primary coil of transcutaneous energy transfer device.
  8. D'Ambrosio, Ralph L., Method and apparatus for accurately tracking available charge in a transcutaneous energy transfer system.
  9. Neidig Arno (Plankstadt DEX) Hettmann Hubert (Hockenheim DEX), Power semiconductor module and method for producing the module.
  10. Fukui Ronald D. (Portage MI) Ichikawa Wataru (Fuchu JPX) Sakamoto Kazuya (Akishima JPX), Rotary position transducer having hinged circuit boards.
  11. Miniet Jay J. (Fort Lauderdale FL), Socket and flexible PC board assembly and method for making.
  12. David Leonard Stevens, Thermally conductive case for electrical components and method of manufacture therefor.
  13. Yamazaki, Shunpei; Miyanaga, Akiharu; Koyama, Jun; Fukunaga, Takeshi, Thin film semiconductor device and its manufacturing method.
  14. D'Ambrosio, Ralph L.; Kortyka, Martin, Transcutaneous energy transfer coil with integrated radio frequency antenna.
  15. Farhad Zarinetchi ; Robert M. Hart ; Michael G. Verga ; Stephen J. Keville, Transcutaneous energy transfer device with magnetic field protected components in secondary coil.
  16. Zarinetchi Farhad ; Hart Robert M. ; Verga Michael G. ; Keville Stephen J., Transcutaneous energy transfer device with magnetic field protected components in secondary coil.
  17. Zarinetchi, Farhad; Bailey, Anthony, Transcutaneous energy transfer module with integrated conversion circuitry.
  18. Zarinetchi, Farhad; Bailey, Anthony W., Transcutaneous energy transfer module with integrated conversion circuitry.
  19. D'Ambrosio, Ralph L., Transcutaneous energy transfer system with multiple secondary coils.
  20. D'Ambrosio, Ralph L., Transcutaneous energy transfer system with vibration inducing warning circuitry.
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