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Method of utilizing polyacrylic hot-melt adhesives 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C09J-003/00
출원번호 US-0776806 (1977-03-11)
발명자 / 주소
  • Guerin John D. (Drexel Hill PA) Hutton Thomas W. (Doylestown PA) Miller John J. (Warminster PA) Zdanowski Richard E. (Ft. Washington PA)
출원인 / 주소
  • Rohm and Haas Company (Philadelphia PA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 17  인용 특허 : 0

초록

Novel polyacrylic hot melt adhesives prepared by blending a polymer having a Tg of -85°to 0°C. with a polymer having a Tg of 20°to 150°C. are disclosed.

대표청구항

A method of making a hot-melt adhesive coated article comprising fusing a composition comprising a blend or sequential polymerizate of: (A) from about 5 to about 95 parts by weight of an addition copolymer having a Tg in the range of from 0°to -85°C. comprising: (1) from about 85 to about 99.5 parts

이 특허를 인용한 특허 (17)

  1. Koji Tomita JP, Adhesive composition.
  2. Druschke Wolfgang (Dirmstein DEX) Kast Hans (Mannheim DEX) Zettl Alexander (Ludwigshafen DEX), Contact adhesive dispersions for the production of self-adhesive articles, for example those having a polyolefinic base.
  3. Yang,Jie; Johnson,Stephen A.; Kausch,William L.; Lu,Ying Yuh; McMan,Steven J., Curable pressure sensitive adhesive compositions.
  4. Stark, Peter A.; Sherman, Audrey A.; Everaerts, Albert I., Hot-melt adhesive composition comprising acidic polymer and basic polymer blends.
  5. Stark, Peter A.; Sherman, Audrey A.; Everaerts, Albert I., Hot-melt adhesive compositions comprising acidic polymer and basic polymer blends.
  6. Wieneke, Jan U.; Kuester, Frank; Chen, Zhong; Ma, Jingjing; Unverhau, Kerstin; Eckhardt, Doreen; Torre, Claudia; Janoski, Jonathan E.; Seth, Jayshree; Weikel, Arlin L., Multilayer pressure sensitive adhesive assembly.
  7. Sherman, Audrey A., Optical adhesive for liquid crystal display.
  8. Richard A. Kollaja ; Steven D. Solomonson ; Sarah A. Franzwa, Polymer blends and tapes therefrom.
  9. Ashish K. Khandpur ; Eugene G. Joseph ; Greggory S. Bennett, Pressure sensitive adhesive blends comprising (meth)acrylate polymers and articles therefrom.
  10. Wang DanLi ; Stark Peter A. ; Everaerts Albert I., Pressure sensitive conductive adhesive having hot-melt properties and biomedical electrodes using same.
  11. Ashish K. Khandpur ; Greggory S. Bennett ; Allen R. Siedle, Pressure-sensitive adhesive blends comprising ethylene/propylene-derived polymers and propylene-derived polymers and articles therefrom.
  12. Chen, Zhong; Anderson, Kelly S.; Ma, Jingjing; Rexeisen, Emilie L., Pressure-sensitive adhesive composition.
  13. Kakumaru Hajime (Hitachi JPX) Hayashi Nobuyuki (Hitachi JPX) Ishimaru Toshiaki (Hitachi JPX) Nakao Kiyoshi (Yuuki JPX) Ohta Tomohisa (Shimodate JPX), Process for producing adhesive film.
  14. Kessels Cornelis P. H. (Venlo NLX), Self-sticking adhesive tape.
  15. Kobayashi Nobuhiro,JPX ; Yoshida Masatoshi,JPX, Thermally reversible crosslinked matter and its use.
  16. Bitler Steven P. ; Clarke Raymond ; Kemp David A. ; Stewart Ray F. ; Yoon Valentine Y. ; Freelin Robert G., Thermoplastic elastomers.
  17. Koch, Carol A.; Ang, Liem T., UV-crosslinked, pressure-sensitive adhesives.
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