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Accelerated sintering for a green ceramic sheet 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C04B-035/64
출원번호 US-0768521 (1977-02-14)
발명자 / 주소
  • Swiss William R. (Bloomfield NJ) Young Wayne S. (Poughkeepsie NY)
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation (Armonk NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 9  인용 특허 : 2

초록

A green ceramic sheet material adaptable for accelerated sintering comprising a high alumina ceramic green sheet having an average particle size greater than one micron with a close particle size distribution and being formed into a solid integrated circuit interconnection substrate by heating the c

대표청구항

A method of forming a solid integrated circuit interconnection dielectric substrate comprising the steps of: (a) forming a flexible ceramic dried green sheet having a high content of ceramic particles, the said ceramic particles having a uniform distribution with an average particle size represented

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Schmeckenbecher Arnold Friedrich (Poughkeepsie NY), Method for metallizing ceramic green sheets.
  2. Smith Robert D. (1105 Currituck Dr. Raleigh NC 27609) Upchurch William B. (Rte. 1 Wake Forest NC 27587), PROCESS FOR FORMING THIN WALLED ARTICLES OR THIN SHEETS.

이 특허를 인용한 특허 (9)

  1. Kokubu Yoshinori (Tokyo JPX) Chiba Jiro (Yokohama JPX), Ceramic composition for multilayer printed wiring board.
  2. Crandall William B. (Alfred Station NY) Wasserstein Linda J. (Rockville Centre NY), Ceramic utensils.
  3. Takabatake Mitsuo (Yokohama JPX) Chiba Jiro (Yokohama JPX) Kokubu Yoshinori (Tokyo JPX), Composition for multilayer printed wiring board.
  4. Steinberg Jerry I. (Wilmington DE), Dielectric composition.
  5. Rellick Joseph R. (Wilmington DE), Dielectric compositions and method of forming a multilayer interconnection using same.
  6. O\Brien Steven M. (Norristown PA), High speed processing restarting apparatus.
  7. Dougherty ; Jr. William E. (Poughkeepsie NY) Greer Stuart E. (Shelburne VT) Sargent Robert W. (LaGrangeville NY), Method for providing improved electrical and mechanical connection between I/O pin and transverse via substrate.
  8. Hamilton Kenneth J. (San Jose CA) Powell Jimmie L. (Wappingers Falls NY), Methods for predicting and controlling the shrinkage of ceramic oxides during sintering.
  9. Vitriol William A. (Anaheim CA) Brown Raymond L. (Riverside CA), Process for fabricating dimensionally stable interconnect boards.
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