[특허]Process for the diffusion welding of copper and stainless steel

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Process for the diffusion welding of copper and stainless steel 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B23K-019/00
출원번호	US-0939119 (1978-09-05)
우선권정보	JP-0105925 (1977-09-05)
발명자 / 주소	Uto Yoshimitsu (Hiroshima JPX) Omae Takashi (Hiroshima JPX) Fukaya Yasuhiro (Hiroshima JPX) Yoshida Yasuyuki (Hiroshima JPX)
출원인 / 주소	Mitsubishi Jukogyo Kabushiki Kaisha (Tokyo JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 13 인용 특허 : 0

초록 ▼

A process for the diffusion welding of copper and stainless steel, which comprises sandwiching a thin layer of at least one metal selected from the group consisting of Ni, Ni-base alloys, Cr, Ni-Cr, and Cr-Ni with little gas contents, as an insert metal, between the surfaces of copper and stainless

대표청구항 ▼

A process for the diffusion welding of copper and stainless steel, which comprises the step of smoothening the surfaces of copper and stainless steel to be bonded together, cleaning the both surfaces until chemically active surfaces are exposed, and bringing either active surface into close contact with the mating stainless steel or copper surface smoothened and cleaned in advance, through a layer of insert metal which is at least one metal selected from the group consisting of Ni, Ni-base alloys, and Cr, said layer of insert metal containing not more than 140 ppm O2 and ranging in thickness more than 5m; and the step of bonding said copper, insert metal layer, and stainless steel altogether by diffusion welding in a vacuum or other non-oxidizing atmosphere at a temperature from 850°to 950°C.

이 특허를 인용한 특허 (13)

Schreiber, Christopher; Dunn, Christopher, Additive disk drive suspension manufacturing using tie layers for vias and product thereof.
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Groll William A., Copper core cooking griddle and method of making same.
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Anthony F. Beier ; Janine K. Kardokus ; Susan D. Strothers, Diffusion bonded sputtering target assembly with precipitation hardened backing plate and method of making same.
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Beier Anthony F. ; Kardokus Janine K. ; Strothers Susan D., Diffusion bonded sputtering target assembly with precipitation hardened backing plate and method of making same.
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Zhang, Hao; Hart, Jeff; Bolcavage, Ann, Diffusion bonding of copper sputtering targets to backing plates using nickel alloy interlayers.
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Bolcavage, Ann; Hart, Jeff, Diffusion bonding of high purity metals and metal alloys to aluminum backing plates using nickel or nickel alloy interlayers.
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Schreiber, Christopher; Dunn, Christopher, Disk drive suspension via formation using a tie layer and product.
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Schreiber, Christopher; Dunn, Christopher Gene, Low impedance, high bandwidth disk drive suspension circuit.
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Emmanuel Rigal FR; Helene Burlet FR, Method for assembling by diffusion welding a martensite stainless steel and a copper alloy and resulting bimetal element.
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Polvi, Vëikko; Taskinen, Pekka; Suortti, Tuija, Method for making a joint between copper and stainless steel.
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Saijo,Kinji; Yoshida,Kazuo; Okamoto,Hiroaki; Ohsawa,Shinji, Multilayered metal laminate and process for producing the same.
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Shah, Ritesh P.; Steele, David E.; Turner, William R.; Beier, Anthony F.; Kardokus, Janine K.; Strothers, Susan D., Ni-plated target diffusion bonded to a backing plate and method of making same.
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Flint Ephraim B. (Garrison NY) Gruber Peter A. (Mohegan Lake NY) Marks Ronald F. (Ossining NY) Olive Graham (San Jose CA) Zingher Arthur R. (White Plains NY), Oxide-free extruded thermal joint.
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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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