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[미국특허] Cathode for sputtering 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-015/00
출원번호 US-0971196 (1978-12-20)
발명자 / 주소
  • Chambers Douglas L. (Nashville TN) Wan Chong T. Wan (Nashville TN)
출원인 / 주소
  • Advanced Coating Technology, Inc. (Franklin TN 02)
인용정보 피인용 횟수 : 28  인용 특허 : 5

초록

A system for sputter coating architectural glass is disclosed which includes an evacuable enclosure, a conveyor for moving glass to be coated along parallel paths, an elongated sputtering cathode supported between the paths, and structure by which ionizable gas is introduced into the enclosure. The

대표청구항

A sputtering cathode comprising: (a) an elongated electrically conductive support structure; (b) sputtering target means defining a band-like target face extending longitudinally of and circumferentially about said support; said target face comprising: (i) first and second target face portions exten

이 특허에 인용된 특허 (5) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Penfold Alan S. (Playa del Rey CA) Thornton John A. (Los Angeles CA), Glow discharge method and apparatus.
  2. Thornton ; John A., Method and apparatus for sputter cleaning and bias sputtering.
  3. Cormia Robert L. (Oakland CA) Tsujimoto Kazumi N. (El Cerrito CA) Andresen Sigurd (Redwood City CA), Method for coating a substrate.
  4. McLeod Paul S. (Berkeley CA), Planar magnetron sputtering method and apparatus.
  5. Love ; Robert Bruce ; Bowen ; Alan W., Two-sided planar magnetron sputtering apparatus.

이 특허를 인용한 특허 (28) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Welty,Richard P., Bi-directional filtered arc plasma source.
  2. Hartig, Klaus, Coater having interrupted conveyor system.
  3. Kailasam, Sridhar Karthik; Friedman, Robin; Pradhan, Anshu A.; Rozbicki, Robert T., Fabrication of low defectivity electrochromic devices.
  4. Kailasam, Sridhar; Friedman, Robin; Pradhan, Anshu; Rozbicki, Robert T., Fabrication of low defectivity electrochromic devices.
  5. Kozlowski, Mark; Kurman, Eric; Wang, Zhongchun; Scobey, Mike; Dixon, Jeremy; Pradhan, Anshu; Rozbicki, Robert, Fabrication of low defectivity electrochromic devices.
  6. Kozlowski, Mark; Kurman, Eric; Wang, Zhongchun; Scobey, Mike; Dixon, Jeremy; Pradhan, Anshu; Rozbicki, Robert, Fabrication of low defectivity electrochromic devices.
  7. Guo, Xinsheng, High throughput vacuum deposition sources and system.
  8. Rust Ray D. (Berkeley Heights NJ), Hollow cathode type magnetron apparatus construction.
  9. Class Walter H. (Yonkers NY) Hurwitt Steven D. (Park Ridge NJ) Hill Michael L. (New York NY) Hutt Marvin K. (Oakland NJ), Magnetically enhanced plasma process and apparatus.
  10. Morrison ; Jr. Charles F. (Boulder CO), Magnetically enhanced sputtering device.
  11. Class Walter H. (Yonkers NY) Hurwitt Steven D. (Park Ridge NJ) Hill Michael L. (New York NY), Magnetron reactive bias sputtering method and apparatus.
  12. Ohmi, Tadahiro; Goto, Tetsuya; Matsuoka, Takaaki, Magnetron sputtering apparatus.
  13. George Carroll H. (Norwood NY) Rust Ray D. (Berkeley Heights NJ), Method and apparatus for feeding and coating articles in a controlled atmosphere.
  14. McLeod Paul Stephen, Method and apparatus for metal allot sputtering.
  15. Harding Geoffrey L. (Glebe AUX) McKenzie David R. (Artarmon AUX) Window Brian (Hornsby Heights AUX) Collins Anthony R. (Paddington AUX), Method of and apparatus for reactively sputtering a graded surface coating onto a substrate.
  16. Boys Donald R. (Cupertino CA), Non-magnetic sputtering target.
  17. Parsons Robert R. (Vancouver CAX) McMahon Richard (Vancouver CAX) Thewalt Michael L. (Vancouver CAX), Planar magnetron sputtering device.
  18. Welty Richard P., Rectangular filtered arc plasma source.
  19. Ohmi, Tadahiro; Goto, Tetsuya; Matsuoka, Takaaki, Rotary magnet sputtering apparatus.
  20. Class Walter H. (Yonkers NY) Hurwitt Steven D. (Park Ridge NJ) I Lin (Piermont NY), Shaped field magnetron electrode.
  21. Blickensderfer Robert (Albany OR), Sputtering apparatus for coating elongated tubes and strips.
  22. Vranken Jean-Paul (Jemeppe-sur-Sambre BEX) Devigne Roland (Sambreville BEX), Sputtering cathode.
  23. Morrison ; Jr. Charles F. (Boulder CO), Sputtering method and apparatus utilizing improved ion source.
  24. Yamazaki Shunpei (Tokyo JPX) Suzuki Kunio (Tokyo JPX) Kinka Mikio (Atsugi JPX) Fukada Takeshi (Ebina JPX) Abe Masayoshi (Tama JPX) Shibata Katsuhiko (Atsugi JPX) Shinohara Hisato (Atsugi JPX) Susukid, Sputtering system for deposition on parallel substrates.
  25. Hidler Henry T. (Danvers MA) Hope Lawrence L. (Stow MA) Davey Ernest A. (Peabody MA), Thin film deposition by sputtering.
  26. Pollack, Gerd; Wolf, Andrej; Klooss, Matthias; Struempfel, Johannes, Transporting means and vacuum coating installation for substrates of different sizes.
  27. Hartig, Klaus, Vertical-offset coater.
  28. Hartig, Klaus, Vertical-offset coater and methods of use.

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