[특허]Method for thermo-compression diffusion bonding

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B23K-019/00
출원번호	US-0927346 (1978-07-24)
발명자 / 주소	Houston Douglas E. (Ballston Lake NY) Loughran James A. (Scotia NY)
출원인 / 주소	General Electric Company (Schenectady NY 02)
인용정보	피인용 횟수 : 26 인용 특허 : 0

초록 ▼

An improved method for thermo-compression diffusion bonding allows bonding of a compliant metallic member to a second metallic member which may have surface irregularities. Opposite surfaces of the compliant metallic member are contacted by a layer of compactible material and by the second metallic member, respectively, such that distribution of a loading force applied to this assembly conforms the compliant member to the irregularities in the surface contour of the second metallic member. Thus, a uniform substantially void-free diffusion bond between the two metallic members is achieved.

대표청구항 ▼

A method for thermo-compression diffusion bonding a first compliant metallic sheet including first and second opposed surfaces to one of first and second relatively flat opposed surfaces of a structured copper member which may have irregularities in the surface thereof, said structured copper member including a bundle of substantially parallel, closely packed strands of copper of substantially equal length, one common end of said strands forming said first relatively flat surface, the remaining common end of said strands forming said second relatively flat surface, said method comprising: positioning the second surface of said first metallic sheet in substantial abutment with the first surface of said structured copper member; positioning a first layer of compactible material above and in contact with the first surface of said first metallic sheet; positioning in a high pressure, differential thermal expansion type diffusion bonding press the assembly of said structured copper member, said first metallic sheet and said first layer of compactible material thus formed in preparation for squeezing said assembly together at high pressure; surrounding said assembly with an inert atmosphere; and heating said press and said assembly at a temperature within the range of 300°C. to 400°C. so as to cause said press to squeeze said assembly together at high pressure resulting in the thermo-compression diffusion bonding of said first metallic sheet to said structured copper member.

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