$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

[미국특허] Thermal conduction module 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/40
출원번호 US-0047513 (1979-06-11)
발명자 / 주소
  • Chu Richard C. (Poughkeepsie NY)
출원인 / 주소
  • International Business Machines Corporation (Armonk NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 46  인용 특허 : 3

초록 ▼

A matrix of small diameter holes are located in the module housing adjacent each of the integrated circuit chips to be cooled. A pin or rod is located in each of the holes and extends therefrom into contact with the exposed surface of the chip. A spring means is located between the housing and the p

대표청구항 ▼

In a thermal conduction module for providing cooling of one or more integrated circuit chips having an exposed surface comprising: a housing having a surface adjacent the exposed surface of said circuit chips; a plurality of cylindrical openings adjacent each chip extending into said housing from th

이 특허에 인용된 특허 (3) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Chu Richard C. (Poughkeepsie NY) Eaton James H. (Armonk NY) Meagher Ralph E. (Vicksburg MI), Flexible thermal connector for enhancing conduction cooling.
    상세보기
  2. Chu Richard C. (Poughkeepsie NY) Gupta Omkarnath R. (Poughkeepsie NY) Hwang Un-Pah (Poughkeepsie NY) Simons Robert E. (Poughkeepsie NY), Gas encapsulated cooling module.
    상세보기
  3. Antonetti Vincent W. (Poughkeepsie NY) Gupta Omkarath R. (Poughkeepsie NY), Temperature equalizing element for a conduction cooling module.
    상세보기

이 특허를 인용한 특허 (46) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Chua, Choon Meng; Koh, Lian Ser; Choong, Sze Wei; Phang, Jacob Chee Hong, Apparatus and method for cooling a semiconductor device.
    상세보기
  2. Hamburgen William R. (Menlo Park CA), Apparatus and method for removal of heat from packaged element.
    상세보기
  3. Cutchaw, John M., Apparatus for cooling high-density integrated circuit packages.
    상세보기
  4. Hayden John R. (Denver CO) Huetson Curtis L. (Denver CO), Apparatus for preheating printed circuit boards.
    상세보기
  5. Carney,Allen, Boost spring holder for securing a power device to a heatsink.
    상세보기
  6. Belady,Christian L.; Womack,Christopher C., Cam actuated cold plate.
    상세보기
  7. Di Stefano, Peter T.; Di Stefano, Thomas H., Cooling apparatus for microelectronic devices.
    상세보기
  8. Lopes William F. (Groton MA), Cooling header connection for a thyristor stack.
    상세보기
  9. Kendall Rodney Arthur, Cooling method and apparatus for charged particle lenses and deflectors.
    상세보기
  10. Ouyang,Chien, Cooling method use diamond pins and heat pipes.
    상세보기
  11. Matsumoto, Daisuke; Mima, Akira; Kawashima, Tetsuya; Mabuchi, Yuuichi; Hattori, Yukio; Kamizuma, Hiroshi; Miyagawa, Ryouhei; Ichikawa, Tomonori, Cooling structure of heating element and power conversion device.
    상세보기
  12. Karidis, John P.; Schultz, Mark D.; Webb, Bucknell C., Cooling structure using rigid movable elements.
    상세보기
  13. Umezawa, Kazuhiko, Cooling system for IC package.
    상세보기
  14. Busch, Klaus; Deinhardt, Günther; Reinhard, Alexander; Wiesner, Christoph, Cooling system, cold plate and assembly having a cooling system.
    상세보기
  15. Littrup, Peter J.; Babkin, Alexei V.; Duncan, Robert V.; Kerkar, Pramod; Boldarev, Sergey T., Cryotherapy probe.
    상세보기
  16. Littrup, Peter J.; Babkin, Alexei V.; Duncan, Robert V.; Kerkar, Pramod; Boldarev, Sergey T., Cryotherapy probe.
    상세보기
  17. Littrup,Peter J.; Babkin,Alexei V.; Duncan,Robert V.; Kerkar,Pramod; Boldarev,Sergey T., Cryotherapy probe.
    상세보기
  18. Littrup,Peter J.; Babkin,Alexei V.; Duncan,Robert; Boldarev,Sergey, Cryotherapy system.
    상세보기
  19. Littrup,Peter J.; Babkin,Alexei V.; Duncan,Robert; Boldarov,Sergei, Cryotherapy system.
    상세보기
  20. Jens Pohl DE; Gerolf Thamm DE; Andreas Hippe DE, Electronic circuit having a flexible intermediate layer between electronic components and a heat sink.
    상세보기
  21. Umezawa Kazuhiko (Tokyo JPX) Komatsu Toshiaki (Tokyo JPX) Kubokawa Jun (Yamanashi JPX), Flat cooling structure of integrated circuit.
    상세보기
  22. Hiroaki Yamaguchi JP; Yasuhito Shimomura JP, Flat-type semiconductor stack.
    상세보기
  23. Lipschutz Lewis D. (Poughkeepsie NY), Flexible thermal conduction element for cooling semiconductor devices.
    상세보기
  24. Takahashi Kunimasa (Ichikawa JPX) Kameda Takashi (Ami JPX) Shibatani Haruo (Sakura JPX), Graphitic or carbonaceous moldings and processes for producing the same.
    상세보기
  25. Ekstedt, Ulf; Johansson, Mikael, Heat conducting mounting structure, method and radio base station housing arrangement for mounting electronic modules.
    상세보기
  26. O\Neill Richard F. (Carlsbad CA), Heat sink/fluid-to-fluid mechanical coupling of spacecraft coolant systems.
    상세보기
  27. Kurihara Yasutoshi (Katsuta JPX) Soga Tasao (Hitachi JPX) Hachino Hiroaki (Hitachi JPX) Miyata Kenji (Katsuta JPX) Okamura Masahiro (Hitachi JPX) Kobayashi Fumiyuki (Sagamihara JPX) Daikoku Takahiro , Heat-conducting cooling module.
    상세보기
  28. Ankireddi,Seshasayee S., Heatspreader for single-device and multi-device modules.
    상세보기
  29. Chrysler,Gregory M.; Prasher,Ravi, Integrated micro channels and manifold/plenum using separate silicon or low-cost polycrystalline silicon.
    상세보기
  30. Chrysler,Gregory M.; Prasher,Ravi, Integrated micro channels and manifold/plenum using separate silicon or low-cost polycrystalline silicon.
    상세보기
  31. Ankireddi,Seshasayee S., Integrated thermal solution for electronic packages with materials having mismatched coefficient of thermal expansion.
    상세보기
  32. Laetsch, Erich K., Local loop telecommunication repeater housing having mounting slots enabling replaceable repeater and voltage protector assemblies.
    상세보기
  33. Laetsch, Erich K., Local loop telecommunication repeater housings employing thermal collection, transfer and distribution via solid thermal conduction.
    상세보기
  34. Laetsch, Erich K., Local loop telecommunication repeater housings employing thermal collection, transfer and distribution via solid thermal conduction.
    상세보기
  35. Tustaniwskyj Jerry I. (Mission Viejo CA) Rogneby James H. (Bloomington MN), Low stress liquid cooling assembly.
    상세보기
  36. del Puerto,Santiago; Galburt,Daniel N.; McCullough,Andrew W.; Roux,Stephen; Ottens,Joost Jeroen, Method and apparatus for cooling a reticle during lithographic exposure.
    상세보기
  37. Chua, Choon Meng; Koh, Lian Ser; Choong, Sze Wei, Method and apparatus for cooling a semiconductor device.
    상세보기
  38. Hornung, Craig W., Method and apparatus for retaining a thermally conductive pin in a thermal spreader plate.
    상세보기
  39. Littrup, Peter J.; Babkin, Alexei V.; Duncan, Robert; Boldarev, Sergey, Methods and systems for cryogenic cooling.
    상세보기
  40. Littrup,Peter J.; Babkin,Alexei V.; Duncan,Robert; Boldarev,Sergey, Methods and systems for cryogenic cooling.
    상세보기
  41. Zaffetti, Mark A.; Laurin, Michael B., Monolithic cold plate configuration.
    상세보기
  42. Choi, Cheol Ho, Semiconductor package transformer.
    상세보기
  43. Akselband, Boris, Tapered cold plate.
    상세보기
  44. Kolman Frank ; Brownell Michael, Thermal grease insertion and retention.
    상세보기
  45. Moruzzi, Marco, Thermal transfer device with spiral fluid pathways.
    상세보기
  46. Delano,Andrew D.; Rubenstein,Brandon A.; Miksch,Eugene, Variable-gap thermal-interface device.
    상세보기

활용도 분석정보

상세보기
다운로드
내보내기

활용도 Top5 특허

해당 특허가 속한 카테고리에서 활용도가 높은 상위 5개 콘텐츠를 보여줍니다.
더보기 버튼을 클릭하시면 더 많은 관련자료를 살펴볼 수 있습니다.

관련 콘텐츠

저작권 관리 안내
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로