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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0054750 (1979-07-05) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 14 인용 특허 : 5 |
A multilayered thin film structure comprising layers of resistive and conductive materials on a substrate, said layers including tantalum nitride, palladium and gold. A layer of titanium nitride, is used between the tantalum nitride and palladium layers to act as an adhesive layer, to prevent underc
A multilayered thin film structure for use in hybrid integrated circuits comprising: substrate means providing a base for said structure; resistive means located on said substrate means; an adhesive layer of titanium nitride located on said resistive means; thermal diffusion barrier means located on
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