[특허]Method for immersion plating very thin films of aluminum

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Method for immersion plating very thin films of aluminum 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	C23C-003/00
출원번호	US-0027213 (1979-04-05)
발명자 / 주소	Richardson Lavoie (Tempe AZ)
출원인 / 주소	Motorola, Inc. (Schaumburg IL 02)
인용정보	피인용 횟수 : 16 인용 특허 : 4

초록 ▼

A method for plating very thin films of aluminum for subsequent electrical contact. The method is particularly suitable for preparation of the thin films of aluminum used in semiconductor integrated circuits for subsequent plating operations or lead bonding processes. The method comprises a removal of surface oxides in a way that does not substantially attack the very thin films of aluminum followed by immersion plating with a metal selected from the group comprising zinc, tin, nickel, silver and copper.

대표청구항 ▼

A method for eliminating an aluminum oxide surface film on a substantially aluminum thin film layer comprising in order: immersing said layer in a fluoride-based solution; immersing said layer in water at about 50°C. to form a fresh surface aluminum oxide film; and immersing said layer in an immersi

이 특허에 인용된 특허 (4)

Vratny ; Frederick, Electroless deposition of nickel on aluminum.
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Howard Addison M. (Exton PA), Method for zincating aluminum articles.
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Rioult ; Jean-Pierre ; Fabien ; Raymond, Preferential etchant for aluminium oxide.
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Yanez ; Richard R., Semiconductor process.
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이 특허를 인용한 특허 (16)

Halmstad Terrence R. (Brookfield WI) Schachameyer Steven R. (Whitefish Bay WI), Aluminum electrical connector with threaded opening having electroplated layer of uniform thickness.
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Tench, D. Morgan; Warren, Jr., Leslie F.; White, John T., Controlled plating on reactive metals.
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Krishnamoorthy Ahila ; Duquette David J. ; Murarka Shyam P., Copper alloy electroplating bath for microelectronic applications.
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Ahila Krishnamoorthy ; David J. Duquette ; Shyam P. Murarka, Metallization structures for microelectronic applications and process for forming the structures.
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Ehrsam Robert (Monroe CT), Method for preparing aluminum for plating.
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Lee, Chwan-Ying; Huang, Tzuen-Hsi, Method of electroless plating copper on nitride barrier.
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Theuss, Horst, Method of manufacturing an integrated circuit.
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Kim, Jae-Jeong; Cha, Seung-Hwan, Method of silver (AG) electroless plating on ITO electrode.
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Eldridge Jerome M. (Saratoga CA) Lee Michael H. (San Jose CA) Schwartz Geraldine C. (Poughkeepsie NY), Passivation of RIE patterned al-based alloy films by etching to remove contaminants and surface oxide followed by oxidat.
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McTeer Allen, Semiconductor constructions comprising aluminum-containing layers.
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Tiziani,Roberto; Passagrilli,Carlo, Semiconductor electronic device and method of manufacturing thereof.
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Allen McTeer, Semiconductor processing methods of polishing aluminum-comprising layers.
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Oberle Robert R., Use of palladium immersion deposition to selectively initiate electroless plating on Ti and W alloys for wafer fabrication.
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Chang Jieh-Ting,TWX ; Shen Yun-Hung,TWX ; Ke Chih-Ming,TWX, Zincate catalysis electroless metal deposition for via metal interconnection.
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특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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