[특허]Solution and process for the activation of surfaces for metallization

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Solution and process for the activation of surfaces for metallization 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	C23C-003/02
출원번호	US-0011847 (1979-02-13)
우선권정보	DE-2116389 (1971-03-30)
발명자 / 주소	Ehrich Hans J. (Berlin DEX) Clauss Wolfgang (Berlin DEX) Mahlkow Hartmut (Berlin DEX)
출원인 / 주소	Schering Aktiengesellschaft (Berlin and Bergkamen DEX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 19 인용 특허 : 0

초록 ▼

An activating agent for application to the unactivated surface of an organic polymer to prepare the surface for chemical metallization comprises an aqueous solution of (a) a water soluble metal salt of an inorganic acid, the metal being silver, gold, or a platinum group metal, and (b) an amount of a ligand-forming organic nitrogen compound sufficient to form a water soluble coordination complex with the metal salt, the solution having a pH between 2.2 and 7, the metal concentration being between about 0.1 and about 1 gram per liter.

대표청구항 ▼

An activating composition for preparing unactivated surfaces having a base of acrylonitrile-butadiene-styene-polymers, polypropylene, epoxide or glass-fiber-reinforced epoxide for chemical metallization, comprising an aqueous solution having a pH of between about 2.2 and 7 of a compound selected from the group consisting of dichloro-bis-(2-aminopyridine)-palladium-(II) and dichloro-tetrakis-(2-aminopyridine)-palladium-(II), wherein the concentration of palladium metal in said solution is between about 0.05 and 1 g/l.

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Neely James W. (Dresher PA), Catalytic process and systems.
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Yamamoto, Hisamitsu, Direct plating method and solution for palladium conductor layer formation.
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Liu, Feng; Rzeznik, Maria, Electroless metallization of dielectrics with alkaline stable pyrazine derivative containing catalysts.
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Imori, Toru; Suzuki, Jun; Murakami, Ryu; Aiba, Akihiro; Ito, Junichi, Electroless plating pretreatment agent, electroless plating method using same, and electroless plated object.
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Paneccasio, Jr., Vincent; Lin, Xuan; Hurtubise, Richard; Chen, Qingyun, Method and composition for electrodeposition of copper in microelectronics with dipyridyl-based levelers.
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Giesecke Henning (Cologne DEX), Process for activating substrates for electroless metallization.
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Ferrier Donald R. (Thomaston CT) Larson Gary B. (Cheshire CT), Selective metallization process, additive method for manufacturing printed circuit boards, and composition for use there.
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Sirinyan Kirkor (Bergisch Gladbach DEX) Wolf Gerhard D. (Dormagen DEX) von Gizycki Ulrich (Leverkusen DEX) Merten Rudolf (Leverkusen DEX), Semi-finished products for the manufacture of printed circuit boards.
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Nakayoshi, Kazumi; Ishikawa, Hiroki; Shima, Ryoto; Mine, Katsutoshi, Silver-based powder, method of preparation thereof, and curable silicone composition.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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