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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0003954 (1979-01-16) |
우선권정보 | GB-0002169 (1978-01-19) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 29 인용 특허 : 1 |
A large scale integrated circuit package including a base or substrate section and a lid structure of thermally conductive material to which the chip or die of the package is mounted. A frame defining a recess for the chip is provided on the lid and the frame carries conductive tracks which are coup
A large scale integrated circuit package including; a main body structure having a plurality of external circuit connection pins, a recess bounded by a peripheral wall and a first pattern of conductive tracks positioned in the recess and being electrically connected to the circuit connection pins; a
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