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Catalytic filler for electroless metallization of hole walls 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-003/02
출원번호 US-0566611 (1975-04-08)
발명자 / 주소
  • Leech Edward J. (Oyster Bay NY)
출원인 / 주소
  • Photocircuits Division of Kollmorgen Corp. (Hartford CT 02)
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 0

초록

Improved catalytic fillers result from the use of hydrazine to render reducible metal salts absorbed on filler material surfaces catalytic to the deposition of electroless metal. Use of such catalytic fillers in forming insulated articles in which holes are made lead to improved electroless metalliz

대표청구항

In a process for making a filler material that is catalytic to the deposition of electroless metal, the improvement which comprises the steps: a. adsorbing a reducible metal compound from a liquid medium comprising said compound on to the surface of a filler material; b. rendering said adsorbed comp

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Grebe Robert K. (Scottsdale AZ) Lucius John E. (Glendale AZ) Szczesny David S. (Glendale AZ), Component-carrying adapter for chip carrier socket.
  2. Gueret,Jean Louis H., Device for packaging and/or dispensing a product and manufacturing methods.
  3. Gleason, Kenneth R.; Patel, Navin Kanjibhai; Hippert, Mark A.; Girolamo, Valentino; Daane, Laurence A., Electrical connector with plated plug and receptacle.
  4. Cohen Abraham B. (Springfield NJ) Fan Roxy (E. Brunswick NJ) Quinn John A. (Morganville NJ), Embedded catalyst receptors for metallization of dielectrics.
  5. Karavakis, Konstantine; Bahl, Kenneth S.; Carney, Steve, Method for forming traces of a printed circuit board.
  6. Anilkumar C. Bhatt ; Roy H. Magnuson ; Voya R. Markovich ; Konstantinos I. Papathomas ; Douglas O. Powell, Method of preparing a printed circuit board.
  7. Bahl, Kenneth S.; Karavakis, Konstantine; Carney, Steve, Methods for forming embedded traces.
  8. Babow David A. (Scottsdale AZ), Molded circuit board for ribbon cable connector.
  9. Brown Thomas E. (Mechanicsburg PA) Davis Thomas F. (Camp Hill PA), Multicircuit connector assembly.
  10. Moini, Ahmad; Fuller, Daniel S.; Kober, Alfred E.; Zimmermann, Curtis J., Noble metal coated substrate pigments.
  11. Brown Thomas E. (Mechanicsburg PA) Davis Thomas F. (Camp Hill PA), Panel mounted electronic assembly.
  12. Soerensen Gunnar (Risskov DKX) Svendsen Leo G. (Åarhus C DKX), Powder for use in dry sensitization for electroless plating.
  13. Kawasumi Shinroku (5-7-17 Inamuragasaki ; Kamakura-shi ; Kanagawa Prefecture JPX), Process for the preparation of precious metal-coated particles.
  14. Karavakis, Konstantine; Bahl, Kenneth S., Via in a printed circuit board.
  15. Karavakis, Konstantine; Bahl, Kenneth S., Via in a printed circuit board.
  16. Karavakis, Konstantine; Bahl, Kenneth S., Via in a printed circuit board.
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