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Ceramic lid assembly for hermetic sealing of a semiconductor chip 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B65D-007/28
  • B65D-006/40
  • B65D-039/00
출원번호 US-0122527 (1980-02-19)
발명자 / 주소
  • Gordon Richard (Scarsdale NY) Ciallella John G. (White Plains NY)
출원인 / 주소
  • Consolidated Refining Co., Inc. (Mamaroneck NY 02)
인용정보 피인용 횟수 : 42  인용 특허 : 2

초록 ▼

A ceramic lid assembly includes an integral heat fusible layer defining a hermetic sealing area provided around the periphery of a ceramic lid for hermetic sealing semiconductor chips in a flat pack. The integral heat fusible layer includes a metallized layer, an oxidation inhibiting layer, and a fl

대표청구항

A lid assembly for hermetic sealing of a package containing a semiconductor chip comprising: a lid of dielectric material including an integral heat fusible metallic layer deposited on said lid in a peripheral region defining a hermetic sealing area.

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Hascoe ; Norman ; Levine ; Samuel W., Hermetic sealing cover for a container for semiconductor devices.
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  2. Hascoe Norman (Larchmont NY), Hermetic sealing cover for a container for semiconductor devices.
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이 특허를 인용한 특허 (42)

  1. Covell ; II James H. ; Bolde Lannie R. ; Edwards David L. ; Goldmann Lewis S. ; Gruber Peter A. ; Toy Hilton T., Cast metal seal for semiconductor substrates and process thereof.
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  2. Kimura Kazuo,JPX ; Murata Haruhiko,JPX ; Aoyama Yukihiro,JPX, Ceramic lid assembly for semiconductor packages.
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  3. Kimura Kazuo,JPX ; Murata Haruhiko,JPX ; Aoyama Yukihiro,JPX, Ceramic package lid having metallized layer with varying widths.
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  4. Brady, John F.; Syllaios, Athanasios J.; Schimert, Thomas R.; McCardel, William L.; Gooch, Roland W., Color correction for radiation detectors.
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  5. Wakely Wilbur T. (San Diego CA) Scott Philip R. (San Diego CA), Electronic enclosures having metal parts.
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  6. Toy Hilton T. ; Pompeo Frank L., Enhanced protection of semiconductors with dual surface seal.
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  7. Wolfson, Sumner H., Heater preform for sealing a closure.
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  8. Wolfson Sumner H. (Tucson AZ), Hermetic sealing device.
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  9. Zhuang, Weidong, Hermetic semiconductor package.
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  10. McHerron Dale C. ; Toy Hilton T., Hermetic thin film metallized sealband for SCM and MCM-D modules.
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  11. McHerron Dale C. ; Toy Hilton T., Hermetic thin film metallized sealband for SCM and MCM-D modules.
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  12. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Hermetically sealed metal package.
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  13. Schimert, Thomas R.; Syllaios, Athanasios J.; McCardel, William L.; Gooch, Roland W., Infrared detector elements and methods of forming same.
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  14. Schimert, Thomas R.; Beratan, Howard R.; Hanson, Charles M.; Soch, Kevin L.; Tregilgas, John H., Infrared detector with amorphous silicon detector elements, and a method of making it.
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  15. Bokil Delip R. (Winchester MA), Low internal temperature technique for hermetic sealing of microelectronic enclosures.
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  16. Miyauchi Nobuaki (San Diego CA), Method for making a ceramic lid for hermetic sealing of an EPROM circuit.
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  17. Wolfgram, Lawrence A.; Shah, Nitin R., Method of and composition for treating a non-metallic refractory material for brazing.
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  18. Forrest Stephen R. ; Thompson Mark E. ; Burrows Paul E. ; Bulovic Vladimir ; Gu Gong, Method of fabricating transparent contacts for organic devices.
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  19. Forrest, Stephen R.; Thompson, Mark E.; Burrows, Paul E.; Bulovic, Vladimir; Gu, Gong, Method of fabricating transparent contacts for organic devices.
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  20. Islam Safidul (Richardson TX), Method of hermetically encapsulating a semiconductor device by laser irradiation.
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  21. Gooch, Roland W.; Schimert, Thomas R.; McCardel, William L.; Ritchey, Bobbi A., Microbolometer and method for forming.
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  22. Syllaios, Athanasios J.; Schimert, Thomas R.; Taylor, Michael F., Microbolometer infrared detector elements and methods for forming same.
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  23. Stephen Ross Forrest ; Mark Edward Thompson ; Paul Edward Burrows ; Dennis Matthew McCarty ; Linda Susan Sapochak ; Jon Andrew Cronin, Mixed vapor deposited films for electroluminescent devices.
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  24. Forrest, Stephen R.; Thompson, Mark E.; Burrows, Paul E.; Sapochak, Linda Susan; McCarty, Dennis Matthew, Multicolor organic electroluminescent device formed of vertically stacked light emitting devices.
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  25. Stephen Ross Forrest ; Mark Edward Thompson ; Paul Edward Burrows ; Linda Susan Sapochak ; Dennis Matthew McCarty, Organic light emitting devices.
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  26. Master Raj N. (Wappingers Falls NY) Pittler Marvin S. (Poughkeepsie NY) Totta Paul A. (Poughkeepsie NY) Ainslie Norman G. (Croton-on-Hudson NY) Palmateer Paul H. (Wappingers Falls NY), Process for braze attachment of electronic package members.
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  27. Byrne Robert C. (Sunnyvale CA) Ewanich Jon T. (San Jose CA) Yu Chee-Men (Singapore TWX), Process of making a ceramic lid for use in a hermetic seal package.
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  28. Ricks, Kynan A., Recyclables collection lid.
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  29. Bokil Delip R. (Winchester MA) Narasimhan Tanjore R. (Salem NH), Reduced internal temperature technique for hermetic sealing of enclosures.
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  30. Osada Mituo (Itami JPX) Amano Yoshinari (Itami JPX) Ogasa Nobuo (Itami JPX) Ohtsuka Akira (Itami JPX), Substrate for semiconductor apparatus.
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  31. Gooch,Roland W.; Syllaios,Athanasios J.; Schimert,Thomas R.; McCardel,William L., Systems and methods for bonding.
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  32. Syllaios,Athanasios J.; Schimert,Thomas R.; McCardel,William L.; Gooch,Roland W.; Brady,John F., Systems and methods for integrating focal plane arrays.
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  33. Syllaios, Athanasios J.; Taylor, Michael F.; Ajmera, Sameer K., Transitioned film growth for conductive semiconductor materials.
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  34. Forrest, Stephen R.; Thompson, Mark E.; Burrows, Paul E.; Bulovic, Vladimir; Gu, Gong, Transparent contacts for organic devices.
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  35. Forrest, Stephen R.; Thompson, Mark E.; Burrows, Paul E.; Sapochak, Linda Susan; McCarty, Dennis Matthew, Transparent contacts for organic devices.
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  36. Forrest,Stephen R.; Thompson,Mark E.; Burrows,Paul E.; Bulovic,Vladimir; Gu,Gong, Transparent contacts for organic devices.
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  37. Cabauy, Peter; Olsen, Larry C; Pan, Noren, Tritium direct conversion semiconductor device.
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  38. Cabauy, Peter; Olsen, Larry C; Pan, Noren, Tritium direct conversion semiconductor device.
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  39. Cabauy, Peter; Olsen, Larry C; Pan, Noren, Tritium direct conversion semiconductor device for use with gallium arsenide or germanium substrates.
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  40. Gooch, Roland W.; Schimert, Thomas R., Vacuum package fabrication of integrated circuit components.
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  41. Gooch, Roland W.; Schimert, Thomas R., Vacuum package fabrication of integrated circuit components.
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  42. Roland W. Gooch, Vacuum package fabrication of microelectromechanical system devices with integrated circuit components.
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