[특허]Epoxy imide compositions

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Epoxy imide compositions 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	C08L-063/00 B32B-015/14 B32B-027/04
출원번호	US-0157454 (1980-06-06)
발명자 / 주소	Graham William F. (Wilmington DE)
출원인 / 주소	E. I. Du Pont de Nemours and Company (Wilmington DE 02)
인용정보	피인용 횟수 : 11 인용 특허 : 6

초록 ▼

A composition useful for making circuit boards which is the reaction product of (a) an epoxy resin or an epoxy novolac resin and optionally, a brominated epoxy resin and (b) a bismaleimide; wherein the product of (a) and (b) is subsequently reacted with a curing agent such as a diamine of the formula H2N－R1－NH2 where R1 is an aromatic, aliphatic or cycloaliphatic group; The composition is used to impregnate a fibrous substrate of fiberglass, high temperature polyamides or graphite fibers which is laminated to a copper sheet; the resulting laminate is used to form a circuit boards that have good electrical and physical properties.

대표청구항 ▼

A product comprising a fibrous substrate impregnated with a composition comprising 20-80% by weight of a reaction product and 20-80% of a nonamide solvent for the reaction product having a dispersion solubility parameter of 7.2-10.5, a polar solubility parameter of 3-9.5 and a hydrogen bonding solubility parameter of 0-5.5; wherein the reaction product consists essentially of (a) an epoxy resin of the formula [Figure] [Figure] wherein R is an alkylene group of 1-4 carbon atoms, n is a positive integer; and the resin having an epoxide equivalent of about 150-1000; and (b) a bismaleimide of the formula [Figure] wherein (a) and (b) are reacted at 115°-135°C. for about 0.5-2 hours and subsequently contacting the product of (a) and (b) with (c) a diamine of the formula [Figure] reaction product; wherein the molar ratio of bismaleimide to diamine is about 0.6-0.8.

이 특허에 인용된 특허 (6)

Bargain Michel (Lyon FR), Curing 1,2-epoxy with prepolymer based on polyamines and oligomers possessing imide groups.
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Zahir ; Abdul-Cader ; Renner ; Alfred, Epoxide resin mixtures.
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Gruffaz Max (La Mulatiere FR) Lefebvre Gerard (Lyon FR), Heat-resistant resins derived from a bis-imide, an epoxy resin and a polyamine.
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Bargain Michel (Lyon FR), Heat-stable polyimide resins from a bis-imide, a polyamine and an alazine.
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Angleraud Rene (Feyzin FR) Ledru Pierre (Lyon FR), Process for the manufacture of heat resistant multicellular materials.
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Makino ; Kiyoji ; Ohkawa ; Tsutomu, Thermosetting resin compositions having excellent high temperature characteristics.
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이 특허를 인용한 특허 (11)

Christie Frederick R. (Endwell NY) Daley Lawrence R. (Binghamton NY), Bismaleimide triazine composition.
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Pan Jing-Pin (Hsin Chu Hsien TWX) Chen Ker-Ming (Hsin Chu Hsien TWX), Composition comprising epoxy resin, bismaleimide and barbituric acid.
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Holubka Joseph W. (Livonia MI), Crosslinkable composition comprising aminoepoxy resins-1.
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Wade Robert J. (Louisville KY), Directly solderable three-dimensional electrically conductive circuit components and process for the preparation thereof.
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Treybig Duane S. (Lake Jackson TX), Epoxy resin and water borne coatings therefrom.
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Cassat, Robert, Metallizable, essentially isotropic polymeric substrates well adopted for printed circuits.
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Leibowitz Joseph D. (Culver City CA), Method of fabricating multilayer printed circuit board structure.
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Leibowitz Joseph D. (Culver City CA), Multilayer printed circuit board structure.
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Crivello James V. (Clifton Park NY) Rice Steven T. (Schenectady NY), Polyimide molding compositions.
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Konicek Jiri K. (Bennington VT), Printed circuit material.
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Buchanan Alan M. (Midvale UT) Abramowitz Jay S. (Salt Lake City UT) Flygare Roberta A. Y. (Salt Lake City UT), Printed wiring board substrate for surface mounted components.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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