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Non-tacky strand prepreg comprising a resin composition containing a combination of (1) a thermosetting resin and (2) a 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-001/08
  • B32B-007/10
  • B32B-027/12
  • B32B-031/20
출원번호 US-0100614 (1979-12-05)
우선권정보 JP-0151105 (1978-12-08)
발명자 / 주소
  • Minamisawa Tsuyoshi (Shizuoka JPX) Nohara Keitsugu (Shizuoka JPX)
출원인 / 주소
  • Toho Beslon Co., Ltd. (Tokyo JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 25  인용 특허 : 3

초록 ▼

A strand prepreg which comprises (i) a resin composition comprising 100 parts by weight of thermosetting resin having a softening point of 60°C. or less and about 5 to 60 parts by weight of epoxy resin having a number average molecular weight of 5,000 or more and (ii) about 20 to 80% by volume stran

대표청구항 ▼

A flexible, non-tacky strand prepreg which comprises (i) a resin composition comprising 100 parts by weight of thermosetting resin having a softening point of about 60°C. or less and about 5 to 60 parts by weight of an epoxy resin having an average molecular weight of about 10,000 or more and (ii) a

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Yates Derek N. (Los Gatos CA) Rezin David B. (Santa Clara CA), Carbon fiber reinforced composite drive shaft.
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  2. Browning Charles E. (Dayton OH) Reinhart ; Jr. Theodore J. (Dayton OH), Low flow, vacuum bag curable prepreg material for high performance composite systems.
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  3. Matsubara Takashi (Nagoya JA) Takeuchi Yuko (Nagoya JA) Hirose Toshiro (Nagoya JA), Steel plate bonding process and primer composition.
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이 특허를 인용한 특허 (25)

  1. Hatchard William R. (Hockessin DE), Adhesion activated aramid fiber.
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  2. Kihara, Yasuyuki; Takahashi, Yoshiki; Takayama, Hidenori; Imai, Masanori; Tanaka, Yasunori; Naruse, Shinji; Anderson, David Wayne, Aromatic polyamide and epoxy group-containing phenoxy resin.
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  3. Eisenmann James R. (Fort Worth TX), Arresting delamination in composite laminate.
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  4. Rudik, William J.; Schmitt, George P.; Shipley, John F., Circuit board including multiple wire photosensitive adhesive.
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  5. Shibata Jouji (Honjo JPX) Ohtani Kazuo (Fukaya JPX) Shinohara Norio (Isesaki JPX) Hanyuda Toshiaki (Yokohama JPX), Curable composition for a fiber-reinforced resin.
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  6. Yasuda Kazuo (Hyogo JPX) Ando Toshiharu (Hyogo JPX) Itabashi Yoshifumi (Hyogo JPX) Tsuchihashi Masaru (Hyogo JPX), Epoxy resin composition.
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  7. Kishi Hajime,JPX ; Tokunoh Masazumi,JPX ; Kyono Tetsuyuki,JPX ; Noma Fumiaki,JPX ; Minakuchi Toyokazu,JPX ; Yamane Shoji,JPX, Epoxy resin composition for a fiber-reinforced composite material, yarn prepreg, and process and apparatus for preparing the same.
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  8. Kishi, Hajime; Tokunoh, Masazumi; Kyono, Tetsuyuki; Noma, Fumiaki; Minakuchi, Toyokazu; Yamane, Shoji, Epoxy resin composition for a fiber-reinforced composite material, yarn prepreg, and process and apparatus for preparing the same.
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  9. Aldrich Donald C. (Kennett Square PA) Buchanan Robert C. (Greenville DE) Sollinger John F. (Newark DE), Fiber reinforced resin preform.
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  10. Hirschbuehler, Kevin R.; Stern, Bruce A., High impact strength fiber resin matrix composites.
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  11. Chenoweth Vaughn C. (Coldwater MI) Goodsell Robert C. (Marshall MI), Improved non-woven fibrous product.
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  12. Girgis Mikhail M. ; Rau Robert B., Multifilament reinforcing articles and binder composition for making the same.
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  13. Rudik William J. (Vestal NY) Schmitt George P. (Vestal NY) Shipley John F. (Endwell NY), Multiple wire photosensitive adhesive for wire embedment.
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  14. Christensen Stephen (Woodinville WA) Rakel Jay O. (Warrenville IL), Poly(amide-imide) prepreg and composite processing.
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  15. Sherrick George O. (Tulsa OK) Susnik Robert A. (Pittsburg KS), Process for bonding staged composites with a cobonded staged adhesive and article.
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  16. Aldrich Donald C. (Kennett Square PA) Buchanan Robert C. (Greenville DE) Sollinger John F. (Newark DE), Process for preparing a fiber reinforced resin matrix preform.
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  17. Tada Hisashi (Nagoya JPX) Saruta Masahiro (Nagoya JPX) Moriishi Hideki (Nagoya JPX), Resin composition.
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  18. Hosomi,Takeshi; Yamashita,Masako; Baba,Takayuki; Yabuki,Kentaro, Resin composition, prepreg, laminate, and semiconductor package.
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  19. Ashton, Larry J.; Simpson, Craig B.; Kay, Rex W.; White, Troy L.; Allman, Mike Glen, Resin impregnated multi orientation composite material.
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  20. Ohtani Shigeki (Moriyama JPX) Suzuoki Kazuhiro (Moriyama JPX), Single tow prepreg.
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  21. Koenig Raymond (Vendenheim FRX), Stabilized thermosettable ethylenically unsaturated epoxy ester resin compositions.
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  22. Evans Robert E. (Trumbull CT) Hirschbuehler Kevin R. (Bel Air MD), Thermoplastic interleafed resin matrix composites with improved impact strength and toughness.
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  23. Nakajima Hiroyuki (Suita JPX) Miyamoto Fumiyuki (Itami JPX) Murayama Masakazu (Takatsuki JPX) Oka Seiji (Amagasaki JPX) Jidai Eiki (Toyonaka JPX), Thermosetting resin composition.
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  24. Schoela, Egbert; Molnar, Gerald; Ruzicka, Mojmir, Transparent plastic pane of acrylic glass, process for making the same and use of the same.
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  25. Grove, Dale A., Wet-formed mat applications for cement backerboards.
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