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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0219060 (1980-12-22) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 29 인용 특허 : 3 |
An apparatus for etching one wafer while simultaneously pretreating or stripping another wafer. A module comprises a wafer etching chamber disposed within a larger chamber. The wafer etching chamber is adapted to etch a first wafer during the time that a second wafer is being pretreated in the large
An apparatus for pretreating, etching and stripping a silicon wafer, comprising in combination; a first chamber for treating a wafer, a second chamber for treating a wafer disposed within said first chamber, first means for inserting or removing a wafer from said first chamber, second means for tran
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