[특허]Gold-plated electronic components and process for production thereof

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Gold-plated electronic components and process for production thereof 원문보기

IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	B05D-005/12
출원번호	US-0248375 (1981-03-27)
우선권정보	JP-0108976 (1978-09-05)
발명자 / 주소	Nagashima Teruyoshi (Aichi JPX) Takami Akio (Aichi JPX) Kasugai Akiyo (Aichi JPX)
출원인 / 주소	NGK Spark Plug Co., Ltd. (Aichi JPX 03)
인용정보	피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 3

초록

Gold-plated electronic components are disclosed, as well as a process for producing the same, wherein an alloy of nickel and cobalt or an alloy containing these elements as essential ingredients is used as an undercoat for the gold-plated layer.

대표청구항 ▼

A process for producing an electronic component having a gold-plated layer applied to an undercoat layer, comprising the steps of: forming said undercoat layer on a metal surface of said electronic component as an undercoat layer for said gold-plated layer, said undercoat layer being a plated layer comprised of an alloy of cobalt and nickel, said undercoat layer being formed from an alloy plating bath containing cobalt and nickel; adding, simultaneously, to said bath, a supplemental solution comprising nickel and cobalt in a lower nickel/cobalt ratio than that in said bath; and treating said formed undercoat layer in a non-oxidizing atmosphere at a temperature of about 700°C. or more and forming a gold layer on said undercoat layer.

이 특허에 인용된 특허 (3)

Hart Anthony C. (Sedgley GB2) Wearmouth William R. (Halesowen GB2), Composite electrodeposits and alloys.
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Mallory ; Jr. Glenn O. (Los Angeles CA), Method of preparing substrate surface for electroless plating and products produced thereby.
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Ramqvist Lars H. (Nynashamn SW) Grinder Nils Olle (Nynashamn SW) Sporrong Malte (Nynashamn SW) Enghag Per (Garphyttan SW), Process for improving the anti-corrosion properties of steel coated with nickel or cobalt.
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이 특허를 인용한 특허 (8)

Baudrand Donald W. (Lincolnshire IL), Electrical contact materials.
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Lytle William H. (Chandler AZ) Olsen Dennis R. (Scottsdale AZ), Electroless plating of portions of semiconductor devices and the like.
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Takashi Sawai JP, Method for producing package for housing photosemiconductor element.
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Acosta Raul E. (White Plains NY) Horkans Wilma J. (Ossining NY) Mukherjee Ruby (San Jose CA) Olsen Judith D. (Goldens Bridge NY), Prevention of mechanical and electronic failures in heat-treated structures.
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Bell, James A. E.; Conard, Bruce R.; Hope, Douglas A., Process for obtaining a composite material and composite material obtained by said process.
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Fleming Rebecca P. (Fairfax VA) Lawhorne ; Jr. Samuel (Poughkeepsie NY) Mele John J. (Cornwall-on-Hudson NY) Prasad Chandrika (Poughkeepsie NY), Process for producing an improved quality electrolessly deposited nickel layer.
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Gevatter Hans-Jrgen (Heidelberg DEX) Mller Bernhard (Keltern-Ellmendingen DEX) Neese Hans-Joachim (Eisingen DEX), Process of manufacturing strip coated with precious metal as a semifinished product for making electric contacts.
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Takeda Hideaki,JPX, Thermal protector.
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관련 콘텐츠

특허 원문 보기

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IPC 상위 출원인

특허정보
IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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