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Process for the immersion deposition of gold 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C23C-003/02
출원번호 US-0269445 (1981-06-02)
발명자 / 주소
  • El-Shazly Mohamed F. (Bloomfield NJ) Baker Kenneth D. (Bridgewater NJ) Rymwid Yvonne (West Paterson NJ)
출원인 / 주소
  • Occidental Chemical Corporation (Warren MI 02)
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 2

초록

An electroless plating process for depositing gold on substrates, such as metal and metallized substrates, which involves immersing the substrates in an electroless plating bath composed of a trivalent gold complex, an organic carboxylic acid, and/or a mineral acid sufficient in amount so that the p

대표청구항

A process for electroless plating gold on a substrate which comprises immersing such substrate in an electroless gold plating bath which comprises a trivalent gold complex selected from alkali metal auricyanides and alkali metal auric imides in an amount which is at least sufficient to deposit gold

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Fletcher Augustus (Bristol CT) Moriarty William L. (South Meriden CT), Gold electroplating bath and method of making the same.
  2. Inaba Yoshiharu (Kodaira JA) Kawanobe Toru (Kodaira JA), Method for electroless plating gold directly on tungsten or molybdenum.

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Wundt Konrad (Marburg DEX) Mankau Burkhard (Grndau DEX) Schaad Jutta (Offenbach DEX), Acidic bath for electroless deposition of gold films.
  2. Andrascek Ernst (Munich DEX) Hadersbeck Hans (Munich DEX) Wallenhorst Friedhelm (Munich DEX), Chemical gilding bath.
  3. Sodervall Billy Valter,SEX ; Lundeberg Thomas,SEX, Deposition of silver layer on nonconducting substrate.
  4. Sodervall Billy Valter,SEX ; Lundeberg Thomas,SEX, Deposition of silver layer on nonconducting substrate.
  5. Sodervall Billy Valter,SEX ; Lundeberg Thomas,SEX, Deposition of silver layer on nonconducting substrate.
  6. Kawaguchi Jun,JPX ; Kawagoshi Ryosuke,JPX ; Mori Kazuhiko,JPX, Displace deposition-plated and doping-modified metal material and process for producing same.
  7. Iacovangelo Charles D. (Schenectady NY) Zarnoch Kenneth P. (Scotia NY), Electroless gold plating composition and method for plating.
  8. Lee, Tae-Ho; Han, Deok-Gon; Sung, Tae-Hyun, Electroless gold plating liquid.
  9. Michael P. Toben ; James L. Martin ; Yasuo Ohta JP; Yasushi Takizawa JP; Haruki Enomoto JP, Electroless gold plating solution and process.
  10. Perovetz Lawrence M. (Stanmore GB2) Pickthall ; deceased Jack (late of Angmering-On-Sea GB2) Pickthall ; executor by Terence (Colchester GBX), Gold plating solutions, creams and baths.
  11. Garcia Silverio M. (Norman OK), Metal plating iron-containing substrates.
  12. Grunwald, John, Method and apparatus for improving interfacial chemical reactions.
  13. Grunwald, John, Method and apparatus for improving interfacial chemical reactions in electroless depositions of metals.
  14. Charles Robert G. (Hampton Township ; Allegheny County PA) Whitlow Graham A. (Murrysville PA), Method of electroless depositing of gold onto superconducting particles.
  15. Katafuchi Toru,JPX ; Kobayashi Kiyomi,JPX ; Miwa Naoto,JPX ; Sano Hiromi,JPX ; Saito Toshitaka,JPX, Method of producing oxygen sensor element.
  16. Kato, Kenji, Process for producing transparent conductive layer forming coating liquid.
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