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[미국특허] Prevention of surface mass migration by means of a polymeric surface coating 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-001/00
  • H01L-021/58
출원번호 US-0261890 (1981-05-08)
발명자 / 주소
  • Schonhorn, Harold
  • Sharpe, Louis H.
출원인 / 주소
  • Bell Telephone Laboratories, Incorporated
대리인 / 주소
    Wilde, Peter V. D.Pacher, Eugen E.
인용정보 피인용 횟수 : 20  인용 특허 : 2

초록

Method for preventing spreading of a liquid on a solid surface, e.g., an adhesive placed on a substrate, and for preventing metal migration, in particular silver migration, between conductors deposited on a surface of a substrate, and articles produced by the method. The method comprises application

대표청구항

1. Method for fabricating an article comprising a substrate having at least one first surface region covered with a substance at least part of which is capable of undergoing surface mass migration, and at least one second surface region that is not covered with the substance, the method comprising

이 특허에 인용된 특허 (2) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Baron ; William James ; Kenney ; John Thomas, Method of depositing a metal on a surface.
  2. Inoue Kazuo (Higashimurayama JPX), Semiconductor device insulation method.

이 특허를 인용한 특허 (20) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Legein, Filip; Vanlandeghem, Anthony; Martens, Peter, Coated electronic devices and associated methods.
  2. Sakurai Hiromi (Itami JPX), Lateral bipolar transistor with polycrystalline lead regions.
  3. Shirai Masaharu,JPX ; Tsukada Yutaka,JPX, Method for fabricating a chip carrier with migration barrier, and resulating chip carrier.
  4. Sobczak Zbigniew P. (Colorado Springs CO), Method for forming trench isolation structures.
  5. Denda Masahiko (Itami JPX), Method of bonding a semiconductor to a package with a low and high viscosity bonding agent.
  6. Ball,Michael B., Method of fabricating a multi-die semiconductor package assembly.
  7. Wark, James M., Methods for stacking wire-bonded integrated circuit dice on flip-chip bonded integrated circuit dice.
  8. Wark, James M., Methods for stacking wire-bonded integrated circuit dice on flip-chip bonded integrated circuit dice.
  9. Wark,James M., Methods for stacking wire-bonded integrated circuit dice on flip-chip bonded integrated circuit dice.
  10. Wark,James M., Methods for stacking wire-bonded integrated circuit dice on flip-chip bonded integrated circuit dice.
  11. Wark,James M., Methods for stacking wire-bonded integrated circuit dice on flip-chip bonded integrated circuit dice.
  12. Wark,James M., Methods for stacking wire-bonded integrated circuit dice on flip-chip bonded integrated circuit dice.
  13. Wark,James M., Methods for stacking wire-bonded integrated circuit dice on flip-chip bonded integrated circuit dice.
  14. Wark,James M., Methods for stacking wire-bonded integrated circuit dice on flip-chip bonded integrated circuit dice.
  15. Wasulko William M. (Anderson SC), Pre-patterned circuit board device-attach adhesive transfer system.
  16. Katz Howard Edan ; Li Wenjie, Process for fabricating organic circuits.
  17. Moya Wilson (Derry NH) Goddard Philip M. (New Ipswich NH), Process for forming membrane having a hydrophobic fluoropolymer surface.
  18. Bergbreiter David E. ; Zhou Yuefen ; Mariagnanam Vimala M., Process for forming self-assembled polymer layers on a metal surface.
  19. Alvarez, Khristopher Edward; Shephard, Nick Evan; Tonge, James Steven, Process for minimizing electromigration in an electronic device.
  20. Denda Masahiko (Itami JPX), Semiconductor device with resin bonding to support structure.

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