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[미국특허] Mica-foil laminations 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-003/10
  • B44C-001/22
출원번호 US-0194649 (1980-10-06)
발명자 / 주소
  • Briere, Richard L.
출원인 / 주소
  • Dennison Manufacturing Company
대리인 / 주소
    Moore, Arthur B.Kersey, George E.Josephs, Barry D.
인용정보 피인용 횟수 : 19  인용 특허 : 2

초록

A method is disclosed for fabricating laminations of mica and conductive foils for generation of ions in air. A layer of mica is laminated to sheets of metallic foil using pressure sensitive adhesive as the bonding material. The foil is etched in order to form electrodes in a desired pattern. The mi

대표청구항

1. A method of fabricating a dielectric-electrode laminate comprising the steps of: (a) applying a layer of pressure sensitive adhesive to a sheet of mica, said pressure sensitive adhesive comprising a thermoplastic material selected from the class consisting of organopolysiloxane pressure sensit

이 특허에 인용된 특허 (2) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. O\Malley William J. (Ballston Lake NY), Article comprising a silicone pressure-sensitive adhesive and a releasable anti-stick layer and process of using same.
  2. Fotland Richard A. (Holliston MA) Carrish Jeffrey J. (Holliston MA), Method and apparatus for generating charged particles.

이 특허를 인용한 특허 (19) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Johnston James A., Component of printed circuit boards.
  2. Johnston James A., Component of printed circuit boards.
  3. Frater Mark S., Copper and steel components for use in manufacturing printed circuit boards.
  4. Frater Mark S., Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards.
  5. Frater Mark S., Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards.
  6. Frater Mark S., Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards.
  7. Frater Mark S., Copper/steel laminated sheet for use in manufacturing printed circuit boards.
  8. Fotland Richard Allen, Electrostatic latent image forming printhead having separate discharge and modulation electrodes.
  9. Pollutro Dennis C., Energy efficient RF generator for driving an electron beam print cartridge to print a moving substrate.
  10. Stackhouse Donald F. (Georgetown TX) Pham Ut V. (Round Rock TX), High maximum service temperature low cure temperature non-linear electrical grading coatings resistant to V.P.I. resins.
  11. Kuroda, Nobukazu; Suzuki, Kazuaki, IC card having a mica capacitor.
  12. McCallum Robert S. (R.R. #1 Terra Cotta ; Ontario CAX L0P 1N0) Plasschaert Paul E. (R.R. #1 Limehouse ; Ontario CAX L0P 1H0) Landheer Dolf (26 Euclid Avenue Ottawa ; Ontario CAX K1S 2W3) Gandhi Heman, Ionic print cartridge and printer.
  13. Frater, Mark S., Laminated entry and exit material for drilling printed circuit boards.
  14. Okada Yoshitsugu (Tokyo JPX), Method of manufacturing multi-layered wiring substrate.
  15. Briere Richard L. (Hopkinton MA), Mica-electrode laminations for the generation of ions in air.
  16. Anton, Octavian; Opsommer, Ann, Microporous heat insulation body.
  17. Nakakita Shoji (Tokyo JPX), Multi-layered substrate having a fine wiring structure for LSI or VLSI circuits.
  18. Hart Philip T. ; Harrod Jimmie A. ; Haan Henk, Selective flexographic printing.
  19. Mark S. Frater, Separator sheet laminate for use in the manufacture of printed circuit boards.

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