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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0944372 (1978-09-21) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 11 인용 특허 : 3 |
A structured copper strain buffer, which is thermally and electrically conductive is provided for use with semiconductor electronic devices. A thermo-compression diffusion bond is used to attach a metallic foil to a structured copper disk to form the strain buffer. The individual strands of copper w
1. A thermally and electrically conductive strain buffer for semiconductor devices comprising: a bundle of straight strands of copper, each of said strands being of substantially equal length and having a nonsticking coating thereon except at the ends of said strands, said strands being arranged
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