$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

[미국특허] Power switching device having improved heat dissipation means 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01L-023/36
출원번호 US-0834601 (1977-09-19)
발명자 / 주소
  • Kaufman Lance R. (1821 W. Daisy La. Milwaukee WI 53209)
인용정보 피인용 횟수 : 43  인용 특허 : 4

초록 ▼

A insulating housing has a recess in which a ceramic substrate is inserted for the first side of the substrate to be inside of the recess and the second side to be exposed and to extend outwardly from the recess slightly beyond the bottom surface of the housing. Clamping the housing against a heat s

대표청구항 ▼

A power control assembly, comprising a solid state device including a heat generating portion, an electrically insulating thermally conductive substrate having a first side operatively connected in heat transfer relation to said heat generating solid state portion, a heat sink having an outer surfac

이 특허에 인용된 특허 (4) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Spaight ; Ronald Neil, Heat transfer mechanism for integrated circuit package.
    상세보기
  2. Steidlitz ; Mark, High heat dissipation mounting for solid state devices and circuits.
    상세보기
  3. Kaufman Lance R. (Milwaukee WI), High power thick film circuit with overlapping lead frame.
    상세보기
  4. Gottbreht Thomas Leon (Plano TX) Tolson James William (Garland TX) Crawford Joe Wade (Dallas TX), Power transistor and thyristor adapter.
    상세보기

이 특허를 인용한 특허 (43) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Vinciarelli,Patrizio; Briere,Michael; Dumas,Jeffrey Gordon, Active filtering.
    상세보기
  2. Kaufman Lance R. (8001 N. Mohave Paradise Valley AZ 85253), Bolted circuit assembly with isolating washer.
    상세보기
  3. Kaufman Lance R. (7345 East Acoma Scottsdale AZ 85260), Circuit assembly and method with direct bonded terminal pin.
    상세보기
  4. Kaufman Lance R. (131 N. White Oak Way Mequon WI 53092), Circuit assembly with semiconductor expansion matched thermal path.
    상세보기
  5. Kaufman Lance R. (131 N. White Oak Way Mequon WI 53092), Circuit package with external circuit board and connection.
    상세보기
  6. Kaufman, Lance R., Circuit package with membrane, containing thermoconductive material, ruptured against a heat sink.
    상세보기
  7. Vinciarelli,Patrizio; Prager,Jay, Components having actively controlled circuit elements.
    상세보기
  8. Azpeitia Urrestarazu Angel (Legazpia ESX) Areta Salanueva Juan M. (Izqda ESX), Construction of bridge rectifiers.
    상세보기
  9. Neidig Arno (Plankstadt DEX) Hettmann Hbert (Hockenheim DEX) Lekel Bernd (Weinheim DEX) Rief Rolf (Mannheim DEX), Current converter assembly in a flat housing.
    상세보기
  10. Kaufman Lance R. (131 N. White Oak Way Mequon WI 53092), Direct bond circuit assembly with crimped lead frame.
    상세보기
  11. Kaufman Lance R. (131 N. White Oak Way Mequon WI 53092), Direct bond circuit assembly with crimped lead frame.
    상세보기
  12. Kaufman Lance R. (131 N. White Oak Way Mequon WI 53092), Direct bond circuit assembly with ground plane.
    상세보기
  13. Kaufman Lance R. (131 N. White Oak Way Mequon WI 53092), Direct current sense lead.
    상세보기
  14. Kaufman Lance R. (7345 E. Acoma Scottsdale AZ 85260), Electric circuit assembly with voltage isolation.
    상세보기
  15. Butt Sheldon H. (Godfrey IL) Voss Scott V. (Portola Valley CA), Heat dissipating interconnect tape for use in tape automated bonding.
    상세보기
  16. Voss Scott V. (Portola Valley CA), Heat dissipating interconnect tape for use in tape automated bonding.
    상세보기
  17. Morley, Catherine A.; Krinke, Todd A.; Tangren, John H., Heat dissipation structures for integrated lead disk drive head suspensions.
    상세보기
  18. Tiedemann, Larry E.; Henke, Reinhold; Hentges, James P.; McCluskey, Dean R.; Ness, Keith D.; Pape, Robert A., Heat management system for a power switching device.
    상세보기
  19. De Barros Leonardo G. (Plantation FL) Buss Thomas E. (Singapore SGX) How Adrian T. G. (Singapore SGX) Tin Jolene L. S. (Singapore SGX), Heat sink, EMI shield and controller module assembly for a portable radio transceiver.
    상세보기
  20. Kaufman Lance R. (131 North White Oak Way Mequon WI 53092), Hermetic direct bond circuit assembly.
    상세보기
  21. Lemke, Timothy A.; Houtz, Timothy W., High density connector and method of manufacture.
    상세보기
  22. Lemke,Timothy A.; Houtz,Timothy W., High density connector and method of manufacture.
    상세보기
  23. Bartlow Howard D., High power semiconductor device having bolt-down ceramic platform.
    상세보기
  24. Van Dyk Soerewyn Herman F. (Peabody MA), High power semiconductor package.
    상세보기
  25. Murphy James V., Integrated circuit intercoupling component with heat sink.
    상세보기
  26. Kaufman Lance R. (131 N. White Oak Way Mequon WI 53092), Isolation transformer.
    상세보기
  27. Kaufman Lance R. (131 White Oak Way Mequon WI 53092), Lead frame connector for compact circuit package.
    상세보기
  28. Evans Michael D. ; Goss James D. ; Curhan Jeffrey A. ; Vinciarelli Patrizio, Making a connection between a component and a circuit board.
    상세보기
  29. Kaufman Lance R. (Mequon WI) Dombeck John A. (Glendale WI) Frederickson Herbert O. (Milwaukee WI), Method of making circuit assembly with hardened direct bond lead frame.
    상세보기
  30. Kaufman Lance R. (131 N. White Oak Way Mequon WI 53092), Method of mounting a compact circuit package to a heat sink or the like.
    상세보기
  31. Kaufman, Lance R., Mounting of a compact circuit package to a heat sink or the like.
    상세보기
  32. Buckle Allan S. (Kenilworth GB2) Allso Philip W. (Solihull GB2), Multi-phase transistor/diode bridge circuit.
    상세보기
  33. Kaufman, Lance R., Multiple substrate circuit package.
    상세보기
  34. Lu, Kai; Zhao, Zhen-Qing; Wang, Tao, Package module and method of fabricating the same.
    상세보기
  35. Vinciarelli Patrizio (Boston MA) Finnemore Fred (North Reading MA) Balog John S. (Mendon MA) Johnson Brant T. (Concord MA), Packaging electrical components.
    상세보기
  36. Vinciarelli Patrizio ; Finnemore Fred ; Balog John S. ; Johnson Brant T., Packaging electrical components.
    상세보기
  37. Saxelby, Jr., John R.; Evans, Michael D.; Vinciarelli, Patrizio, Power converter assembly.
    상세보기
  38. Harada Eiji (Hitachi JPX) Matsuzaki Hitoshi (Mito JPX) Tomita Sigeo (Hitachi JPX) Chida Katsunori (Hitachi JPX), Semiconductor device having parallel-connected, self turn-off type semiconductor elements.
    상세보기
  39. Kimura, Toshio; Shigematsu, Takashi; Iizuka, Shinichiro; Aikiyo, Takeshi, Semiconductor laser module with peltier module for regulating a temperature of a semiconductor laser chip.
    상세보기
  40. Neidig Arno (Plankstadt DEX) Leukel Bernd (Weinheim DEX) Hettmann Hubert (Hockenheim DEX), Static converter module with mounting lugs.
    상세보기
  41. Daszkowski Joseph M. (New Hyde Park NY), Thermal link.
    상세보기
  42. Mizuno, Osamu; Murakami, Yutaka; Enshu, Hisayuki; Aikoh, Hideki; Nakamura, Tohru, Transducer-supporting structure.
    상세보기
  43. Mizuno,Osamu; Murakami,Yutaka; Enshu,Hisayuki; Aikoh,Hideki; Nakamura,Tohru, Transducer-supporting structure.
    상세보기

활용도 분석정보

상세보기
다운로드
내보내기

활용도 Top5 특허

해당 특허가 속한 카테고리에서 활용도가 높은 상위 5개 콘텐츠를 보여줍니다.
더보기 버튼을 클릭하시면 더 많은 관련자료를 살펴볼 수 있습니다.

관련 콘텐츠

저작권 관리 안내
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로