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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0242502 (1981-03-10) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 43 인용 특허 : 3 |
An improved printed circuit board housing assembly is described wherein localized high intensity cooling of heat dissipating electronic components mounted on the circuit boards may be accomplished by direct impingement of streams of fluid coolant onto individual components; when coolant is passed th
An improved electronics cooling system comprising: a. a housing having an inlet at one end thereof and an outlet at a second end thereof for passage of fluid coolant therethrough; b. holding means for maintaining a plurality of printed circuit boards in a spaced and generally parallel array within s
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