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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0337786 (1982-01-07) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 49 인용 특허 : 2 |
Disclosed is a two-stage thermoelectric heat pumping apparatus for heating/cooling an I.C. chip. The first stage is a primary thermoelectric module sandwiched between a base made of a high thermal conductivity material and functioning as a heat source/sink and a heat conductive pad. The second stage
An apparatus for selectively heating and cooling an I.C. chip comprising: a base formed of high thermal conductivity material and having a cavity for mounting the I.C. chip inside the cavity and selectively acting as one of a heat source or a heat sink, said cavity having a flat floor; a pair of pri
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