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[미국특허] Casing for an electrical component having improved strength and heat transfer characteristics 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-007/20
출원번호 US-0390095 (1982-06-21)
발명자 / 주소
  • Butt Sheldon H. (Godfrey IL)
출원인 / 주소
  • Olin Corporation (New Haven CT 02)
인용정보 피인용 횟수 : 47  인용 특허 : 4

초록 ▼

A casing for an electrical component comprises a metal base member. A metal housing member is mounted on the base member to provide a hollow enclosed casing for receiving the electrical component. A metal lead frame is provided within the enclosed casing and is electrically connected to the electric

대표청구항 ▼

In a casing for an electrical component comprising: a metal base member; a metal housing member being mounted upon said base member to provide a hollow enclosed casing for receiving said electrical component; a metal lead frame within said enclosed casing for electrical connection to said electrical

이 특허에 인용된 특허 (4) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Fuchs Dieter (Landshut DT) Laber Leopold (Landshut DT), Method of hermetically sealing an electrical component in a metallic housing.
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  2. Cossutta ; Giuseppe ; Cellai ; Marino, Molded body incorporating heat dissipator.
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  3. Ibrahim Shawki (Lafayette IN) Elsner James E. (Lafayette IN), Multi-layer ceramic package.
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  4. Ohwaki Seishiro (Tokyo JPX) Ogawa Motoharu (Kokubunji JPX), Packaging structure for semiconductor IC chip.
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이 특허를 인용한 특허 (47) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Mahulikar Deepak (Meriden CT) Popplewell James M. (Guilford CT), Aluminum alloy semiconductor packages.
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  2. Mahulikar Deepak (Meriden CT) Popplewell James M. (Guilford CT), Aluminum alloy semiconductor packages.
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  3. Balderes Demetrios (Wappingers Falls NY) Frankovsky Andrew J. (Endwell NY) Jarvela Robert A. (Wappingers Falls NY), Apparatus for directly powering a multi-chip module from a power distribution bus.
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  4. Burgis Stephen A. (Birmingham MI), Automated trash compactor system.
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  5. Brooks, Jerry M.; Thummel, Steven G., Cavity ball grid array apparatus having improved inductance characteristics.
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  6. Brooks,Jerry M.; Thummel,Steven G., Cavity ball grid array apparatus having improved inductance characteristics and method of fabricating the same.
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  7. Pryor Michael J. (Woodbridge CT) Shapiro Eugene (Hamden CT) Mahulikar Deepak (Meriden CT), Cermet substrate with spinel adhesion component.
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  8. Degenkolb, Thomas Alan; Peugh, Darrel Eugene; Myers, Bruce Alan, Combination circuit board and segmented conductive bus substrate.
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  9. Bakermans Johannes C. W. (Harrisburg PA) Grabbe Dimitry G. (Lisbon Falls ME) Korsunsky Iosif (Harrisburg PA), Connection of leadless integrated circuit package to a circuit board.
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  10. Nilsson Per-Ove (Bandhagen SEX), Cooling device for electronic components connected to a printed circuit board by a holder.
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  11. Ransom Christopher J. (Chippenham GBX), Electrical circuits.
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  12. Newman Robert A., Ground plane for plastic encapsulated integrated circuit die packages.
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  13. Butt Sheldon H. (Godfrey IL) Voss Scott V. (Portola Valley CA), Heat dissipating interconnect tape for use in tape automated bonding.
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  14. Voss Scott V. (Portola Valley CA), Heat dissipating interconnect tape for use in tape automated bonding.
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  15. Morley, Catherine A.; Krinke, Todd A.; Tangren, John H., Heat dissipation structures for integrated lead disk drive head suspensions.
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  16. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Hermetically sealed metal package.
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  17. Pryor Michael J. (Woodbridge CT) Singhdeo Narendra N. (New Haven CT) Mahulikar Deepak (Meriden CT), Hermetically sealed package.
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  18. Pryor Michael J. (Woodbridge CT) Eppler Richard A. (Cheshire CT) Smith ; III Edward F. (Madison CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Hermetically sealed semiconductor package.
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  19. Butt, Sheldon H., High density packages.
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  20. Chu George D. (Newark CA), High performance plastic encapsulated package for integrated circuit die.
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  21. Mahulikar Deepak (Meriden CT) Crane Jacob (Woodbridge CT) Braden Jeffrey S. (Milpitas CA), Kit for the assembly of a metal electronic package.
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  22. Manteghi Kamran, Leadframe ball grid array package.
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  23. Tohkairin,Hiroshi; Sakakibara,Kenji; Kabune,Hideki, Metal core multilayer printed wiring board.
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  24. Mahulikar Deepak (Meriden CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL) Crane Jacob (Woodbridge CT) Pasqualoni Anthony M. (New Haven CT) Smith Edward F. (Madison CT), Metal electronic package.
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  25. Mahulikar Deepak (Meriden CT) Braden Jeffrey S. (Milpitas CA) Noe Stephen P. (Stratford CT), Metal electronic package having improved resistance to electromagnetic interference.
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  26. Rothgery Eugene F. (No. Branford CT) Hart William W. C. (Bethany CT) Smith ; III Edward F. (Madison CT) Phillips Steven D. (Northford CT) Sandel Bonnie B. (Milford CT) Gavin David F. (Cheshire CT), Metal electronic package sealed with thermoplastic having a grafted metal deactivator and antioxidant.
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  27. Saitoh Toshiki,JPX ; Yonemura Naomi,JPX ; Miyakoshi Tomohiro,JPX ; Fukuda Makoto,JPX, Metal-base multilayer circuit substrate having a heat conductive adhesive layer.
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  28. Toshiki Saitoh JP; Naomi Yonemura JP; Tomohiro Miyakoshi JP; Makoto Fukuda JP, Metal-base multilayer circuit substrate with heat conducting adhesive.
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  29. Pryor Michael J. (Woodbridge CT), Method for making multi-layer and pin grid arrays.
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  30. Anderson, Charles W.; Czages, William F., Method of adhering a solid polymer to a substrate and resulting article.
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  31. Brooks,Jerry M.; Thummel,Steven G., Method of fabricating a semiconductor die package having improved inductance characteristics.
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  32. Brooks Jerry M. ; Thummel Steven G., Method of making a cavity ball grid array apparatus.
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  33. Kalfus Martin A. (Scottsdale AZ), Method of producing a thermogenetic semiconductor device.
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  34. Tutsch, Gunter; Munch, Thomas, Modularly expandable multi-layered semiconductor component.
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  35. Vora Harshadrai (Eden Prairie MN), Module for packaging and electrically interconnecting integrated circuit chips on a porous substrate, and method of fabr.
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  36. Matsuo Shogo,JPX, Package for housing a semiconductor element.
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  37. Silverman, Lawrence H., Pocket mounted chip having microstrip line.
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  38. Mabuchi Katsumi (Motosu JPX) Komura Toshimi (Ogaki JPX), Printed wiring board for mounting electronic parts and process for producing the same.
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  39. Smith ; III Edward F. (Madison CT), Sealing glass composite.
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  40. Smith Edward F. (Madison CT), Sealing glass composite.
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  41. Webster Harold F. (Scotia NY), Self packaging chip mount.
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  42. Webster Harold F. (Scotia NY), Self packaging chip mount.
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  43. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor package.
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  44. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor package.
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  45. Crane Jacob (Woodbridge CT) Johnson Barry C. (Tucson AZ) Mahulikar Deepak (Meriden CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor package.
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  46. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor packaging.
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  47. Woodman John K. (601 Mystic La. Foster City CA 94404), Three dimensional integrated circuit package.
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