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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0384446 (1982-06-03) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 11 인용 특허 : 2 |
The bond strength of electrical leads (12) bonded to a device (13), such as a silicon integrated circuit chip, is tested by mounting the device (13) onto a pedestal (22) and then pulling on such lead with a freely manipulatable grasping tool (52). The pedestal (22) is coupled to a load sensitive mec
A method of testing the bond strength of a conductive lead bonded to an electrical device, comprising: mounting the device to a pedestal coupled to a load sensor; grasping a lead between jaws of a freely manipulatable grasping tool; manipulating the tool including the lead in a direction away from t
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