$\require{mediawiki-texvc}$

연합인증

연합인증 가입 기관의 연구자들은 소속기관의 인증정보(ID와 암호)를 이용해 다른 대학, 연구기관, 서비스 공급자의 다양한 온라인 자원과 연구 데이터를 이용할 수 있습니다.

이는 여행자가 자국에서 발행 받은 여권으로 세계 각국을 자유롭게 여행할 수 있는 것과 같습니다.

연합인증으로 이용이 가능한 서비스는 NTIS, DataON, Edison, Kafe, Webinar 등이 있습니다.

한번의 인증절차만으로 연합인증 가입 서비스에 추가 로그인 없이 이용이 가능합니다.

다만, 연합인증을 위해서는 최초 1회만 인증 절차가 필요합니다. (회원이 아닐 경우 회원 가입이 필요합니다.)

연합인증 절차는 다음과 같습니다.

최초이용시에는
ScienceON에 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 로그인 (본인 확인 또는 회원가입) → 서비스 이용

그 이후에는
ScienceON 로그인 → 연합인증 서비스 접속 → 서비스 이용

연합인증을 활용하시면 KISTI가 제공하는 다양한 서비스를 편리하게 이용하실 수 있습니다.

Plated heat pipe 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • F28D-015/00
출원번호 US-0343534 (1982-01-28)
발명자 / 주소
  • Token Kenneth H. (St. Charles MO) Garner Edward C. (University City MO)
출원인 / 주소
  • McDonnell Douglas Corporation (Long Beach CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 25  인용 특허 : 4

초록

A heat pipe formed by metal deposition, on porous metal wick parts, which forms the enclosure and provides both a metallurgical bond to the wick and a hermetic seal.

대표청구항

A heat pipe comprising: a single walled case having an internally contained capillary wick which is metallurgically bonded to said case; a vapor space adjacent said wick; a working fluid; means to fill said heat pipe with said working fluid; and said case having no seams other than at said means to

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Schladitz Hermann J. (74 Plaentschweg Munich DT), Heat pipe.
  2. Haslett Robert A. (Dix Hills NY), Heat pipe panel and method of fabrication.
  3. Nelson ; Lloyd A. ; Sekhon ; Kalwant S., Heat pipe thermal mounting plate for cooling electronic circuit cards.
  4. Yamaguchi Kineo (Urawa JPX) Kawakami Katsuhiko (Kurashiki JPX), Method for the prevention of stress corrosion cracking.

이 특허를 인용한 특허 (25)

  1. Okamoto, Yoshiyuki; Tanaka, Hiroshi; Ishii, Sho, Boiling and cooling device.
  2. Yamamoto Masaaki,JPX ; Niekawa Jun,JPX ; Ueki Tatuhiko,JPX ; Ikeda Masami,JPX ; Sasaki Ken,JPX, Cooling device with heat pipe.
  3. Yang, Hsiu-Wei, Heat dissipation device and manufacturing method thereof.
  4. Yang, Hsiu-Wei, Heat dissipation device with mounting structure.
  5. Lien, Cheng-Nan, Heat dissipation element with mounting structure.
  6. Wang, Jui-Pin, Heat dissipation unit with mounting structure.
  7. Queheillalt,Douglas T.; Wadley,Haydn N. G.; Katsumi,Yasushi, Heat exchange foam.
  8. Masseth, Robert E.; Wilson, Daniel E.; Quan, Michael, Heat exchanger having silicon nitride substrate for mounting high power electronic components.
  9. Hurbi, Erin; Taylor, Joe, Heat pipe having a predetermined torque resistance.
  10. Wang, Shih-Ming; Liao, Pang-Hung; Wang, Cheng-Tu, Heat plate structure.
  11. Schulz-Harder, Jürgen, Heat sink in the form of a heat pipe and process for manufacturing such a heat sink.
  12. Hou, Tung-Fu, High efficiency isothermal heat sink.
  13. Dussinger Peter M. ; Myers Thomas L., Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes.
  14. Dussinger, Peter M.; Myers, Thomas L.; Rosenfeld, John H.; Minnerly, Kenneth L., Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes.
  15. Dussinger,Peter M.; Myers,Thomas L., Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes.
  16. Dussinger,Peter M.; Myers,Thomas L., Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes.
  17. Dussinger,Peter M.; Myers,Thomas L., Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes.
  18. Dussinger,Peter M.; Myers,Thomas L.; Rosenfeld,John H.; Minnerly,Kenneth L., Integrated circuit heat pipe heat spreader with through mounting holes.
  19. McCullough, Kevin A., Method of manufacturing a heat pipe construction.
  20. Leonard John F. (Beavercreek OH) Beam Jerry E. (Beavercreek OH), Method of manufacturing heat pipe wicks.
  21. Leonard John F. (Beavercreek OH) Beam Jerry E. (Beavercreek OH), Method of manufacturing heat pipe wicks and arteries.
  22. Wu, Chen-Lung, Structure of a heat-pipe cooler.
  23. Li Jia Hao,TWX, Structure of a super-thin heat plate.
  24. Basavanhally, Nagesh R.; Hodes, Marc Scott; Kolodner, Paul Robert; Kornblit, Avinoam; Krupenkin, Thomas Nikita; Lee, Wonsuck; Lyons, Alan Michael; Salamon, Todd Richard; Vyas, Brijesh, Thermal energy transfer device.
  25. Sasaki,Yasumi; Ooi,Yasuyuki, Thin sheet type heat pipe.
섹션별 컨텐츠 바로가기

AI-Helper ※ AI-Helper는 오픈소스 모델을 사용합니다.

AI-Helper 아이콘
AI-Helper
안녕하세요, AI-Helper입니다. 좌측 "선택된 텍스트"에서 텍스트를 선택하여 요약, 번역, 용어설명을 실행하세요.
※ AI-Helper는 부적절한 답변을 할 수 있습니다.

선택된 텍스트

맨위로