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[미국특허] Semiconductor casing 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-005/00
출원번호 US-0341392 (1982-01-21)
발명자 / 주소
  • Butt Sheldon H. (Godfrey IL)
출원인 / 주소
  • Olin Corporation (New Haven CT 02)
인용정보 피인용 횟수 : 26  인용 특허 : 3

초록 ▼

A casing for an electrical component comprises a metal base member. A metal housing member is mounted on the base member to provide a hollow enclosed casing for receiving the electrical component. A metal lead frame is provided within the enclosed casing and is electrically connected to the electric

대표청구항 ▼

In a casing adapted to house an electrical component, comprising: a metal base member; a metal housing member being mounted upon said base member to provide a hollow enclosed casing for receiving said electrical component; a metal lead frame within said enclosed casing for electrical connection to s

이 특허에 인용된 특허 (3) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Wigley Patrick A. (Sunnyvale CA), Heat dissipating circuit board assembly.
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  2. Hascoe ; Norman, Hermetically sealed container for semiconductor and other electronic device s.
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  3. Fuchs Dieter (Landshut DT) Laber Leopold (Landshut DT), Method of hermetically sealing an electrical component in a metallic housing.
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이 특허를 인용한 특허 (26) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Mahulikar Deepak (Meriden CT) Popplewell James M. (Guilford CT), Aluminum alloy semiconductor packages.
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  2. Mahulikar Deepak (Meriden CT) Popplewell James M. (Guilford CT), Aluminum alloy semiconductor packages.
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  3. Mahulikar Deepak ; Hoffman Paul R. ; Braden Jeffrey S., Ball grid array electronic package.
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  4. Pryor Michael J. (Woodbridge CT) Shapiro Eugene (Hamden CT) Mahulikar Deepak (Meriden CT), Cermet substrate with spinel adhesion component.
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  5. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Chip carrier.
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  6. Hernandez Jorge M. (Mesa AZ), Decoupling capacitor and method of formation thereof.
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  7. Hoffman Paul R. ; Popplewell James M. ; Braden Jeffrey S., Edge connectable metal package.
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  8. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Hermetically sealed metal package.
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  9. Pryor Michael J. (Woodbridge CT) Eppler Richard A. (Cheshire CT) Smith ; III Edward F. (Madison CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Hermetically sealed semiconductor package.
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  10. Mahulikar Deepak (Meriden CT) Crane Jacob (Woodbridge CT) Braden Jeffrey S. (Milpitas CA), Kit for the assembly of a metal electronic package.
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  11. Mahulikar Deepak (Madison CT) Parthasarathi Arvind (North Branford CT), Leadframe having exposed, solderable outer lead ends.
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  12. Mahulikar Deepak (Meriden CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL) Crane Jacob (Woodbridge CT) Pasqualoni Anthony M. (New Haven CT) Smith Edward F. (Madison CT), Metal electronic package.
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  13. Mahulikar Deepak (Meriden CT) Braden Jeffrey S. (Milpitas CA) Noe Stephen P. (Stratford CT), Metal electronic package having improved resistance to electromagnetic interference.
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  14. Rothgery Eugene F. (No. Branford CT) Hart William W. C. (Bethany CT) Smith ; III Edward F. (Madison CT) Phillips Steven D. (Northford CT) Sandel Bonnie B. (Milford CT) Gavin David F. (Cheshire CT), Metal electronic package sealed with thermoplastic having a grafted metal deactivator and antioxidant.
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  15. Pryor Michael J. (Woodbridge CT), Method for making multi-layer and pin grid arrays.
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  16. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Method of assembling a chip carrier.
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  17. Labunov Vladimir A.,BYX ; Sokol Vitaly A.,BYX ; Parkun Vladimir M.,BYX ; Vorob'yova Alla I.,BYX, Method of making multilevel interconnections of electronic parts.
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  18. Mahulikar Deepak (Madison CT) Tyler Derek E. (Cheshire CT) Braden Jeffrey S. (Livermore CA) Popplewell James M. (Guilford CT), Molded plastic semiconductor package including heat spreader.
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  19. Braden Jeffrey S. (Milpitas CA), Multi-layer lead frames for integrated circuit packages.
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  20. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Printed circuit board.
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  21. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Sealed semiconductor casing.
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  22. Smith ; III Edward F. (Madison CT), Sealing glass composite.
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  23. Hidaka Norio (Sagamihara JPX) Yamamura Shigeyuki (Sagamihara JPX) Fukuta Masumi (Machida JPX), Semiconductor device.
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  24. Hidaka Norio (Sagamihara JPX) Yamamura Shigeyuki (Sagamihara JPX) Fukuta Masumi (Machida JPX), Semiconductor device.
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  25. Crane Jacob (Woodbridge CT) Johnson Barry C. (Tucson AZ) Mahulikar Deepak (Meriden CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor package.
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  26. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor packaging.
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