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특허 상세정보

Wafer handling mechanism

특허상세정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판) B25J-003/00   
미국특허분류(USC) 414/217 ; 198/339 ; 198/488 ; 198/653
출원번호 US-0378689 (1982-05-17)
발명자 / 주소
출원인 / 주소
인용정보 피인용 횟수 : 25  인용 특허 : 1
초록

Disclosed is a wafer handling device for a sputtering system where wafers, used in the manufacture of integrated circuits, are placed in a loading chamber, removed from the loading chamber and conveyed by a conveying device through a transportation chamber where they are individually picked from the conveying device by the wafer handling device and placed on a rotating table within the system sputtering chamber to be sputter processed. Concurrently within the placing of one unprocessed wafer on the rotating table, a processed wafer is picked from the rot...

대표
청구항

In a system for processing wafers to be used in the manufacture of integrated circuits, a wafer handling system comprising, a first chamber from which the wafers are removed for processing and where the wafers are returned after processing, transporting means in a second chamber for transporting wafers removed from said first chamber toward a third chamber for processing, and means in said second chamber for lifting said wafers from said transporting means and placing said wafers in said third chamber, said means in said second chamber also capable of li...

이 특허를 인용한 특허 피인용횟수: 25

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