[특허]Transducer apparatus employing convoluted semiconductor diaphragms

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	G01L-009/06
출원번호	US-0472850 (1983-03-07)
발명자 / 주소	Mallon Joseph R. (Franklin Lakes NJ) Kurtz Anthony D. (Englewood NJ)
출원인 / 주소	Kulite Semiconductor Products, Inc. (Ridgefield NJ 02)
인용정보	피인용 횟수 : 19 인용 특허 : 2

초록 ▼

A pressure transducer employing a semiconductor diaphragm having a convoluted central section surrounded by a rigid peripheral section. The convolutions are a series of concentric grooves formed as squares producing a square nonplanar diaphragm in the preferred embodiment. The convolutions are formed on the semiconductor wafer by an anisotropic etch. Piezoresistive devices are diffused into the diaphragm in the peripheral region to form a bridge array. The transducer structure thus formed is capable of producing a linear and large magnitude voltage signal in response to a relatively small applied pressure or force.

대표청구항 ▼

A pressure transducer, comprising: a convoluted semiconductor diaphragm member having a central portion manifesting a plurality of concentric recesses forming a series of convolutions and an outer nondeflecting peripheral area at least one semiconductor sensor deposited on said diaphragm within said

이 특허에 인용된 특허 (2) 인용/피인용 타임라인 분석

Di Giovanni Mario (Pacific Palisades CA), Displacement sensing transducer.
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Wilner L. Bruce (Palo Alto CA) Wong Herbert V. (San Francisco CA), Process for producing high temperature pressure transducers and semiconductors.
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Kiil, Hans-Erik; Benslimane, Mohamed, All compliant electrode.
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Caldwell John W., Carrier structure for semiconductor transducers.
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Trimmer William S. ; Weiss Donald P. ; Summers Donald J. ; Raccio Stephen A., Carrier structure for transducers.
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Janusz Bryzek ; David W. Burns ; Sean S. Cahill ; Steven S. Nasiri, Chip-scale packaged pressure sensor.
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Kurtz,Anthony D.; Martin,Richard J., Combined temperature and pressure transducer incorporating connector keyway alignment and an alignment method.
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Bryzek Janusz ; Burns David W. ; Nasiri Steven S. ; Cahill Sean S., Compensated semiconductor pressure sensor.
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Petrova,Roumiana S.; Lim,Hee C., Flexible thin film pressure sensor.
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Steven S. Nasiri ; David W. Burns ; Janusz Bryzek ; Sean S. Cahill, Hermetic packaging for semiconductor pressure sensors.
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Kurtz Anthony D. (Teaneck NJ) Bemis Andrew V. (Chestnut Ridge NY) Nunn Timothy A. (Ridgewood NJ) Ned Alexander A. (Bloomingdale NJ), Method for fabricating a high pressure piezoresistive transducer.
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Burchard, Bernd, Method for the production of micro-electromechanical semiconductor component.
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Doelle, Michael, Micro-electromechanical semiconductor component.
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Doelle, Michael, Micro-electromechanical semiconductor component.
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Ten Have, Arnd, Micro-electromechanical semiconductor comprising stress measuring element and stiffening braces separating wall depressions.
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Bryzek Janusz ; Burns David W. ; Cahill Sean S. ; Nasiri Steven S. ; Starr James B., Piezoresistive pressure sensor with sculpted diaphragm.
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Shimada Satoshi (Hitachi JPX) Murayama Ken (Hitachi JPX) Kobori Shigeyuki (Hitachi JPX) Kawakami Kanji (Mito JPX), Pressure sensor with improved semiconductor diaphragm.
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Ikeda, Masaharu; Esashi, Masayoshi, Pressure transducer and manufacturing method thereof.
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Masaharu Ikeda JP; Masayoshi Esashi JP, Pressure transducer and manufacturing method thereof.
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Nasiri Steven S. ; Burns David W. ; Bryzek Janusz, Rigid encapsulation package for semiconductor devices.
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Wang, Hung-Dar; Gong, Shih-Chin, Silicon pressure sensor and the manufacturing method thereof.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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