[특허]Heat dissipator for integrated circuit chips

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IPC분류정보
국가/구분	United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)	H01L-023/36 H01L-023/40 H01L-023/04
출원번호	US-0407348 (1982-08-12)
발명자 / 주소	Calabro Anthony D. (8738 West Chester Pike Upper Darby PA 19082) Marchetti Richard J. (Norristown PA)
출원인 / 주소	Calabro Anthony D. (W. Chester PA 04)
인용정보	피인용 횟수 : 25 인용 특허 : 0

초록 ▼

A heat dissipator is provided including a radiator chimney and a separate heat conducting clamp for use with integrated circuit chips. The radiator chimney functions to conduct heat away from the top surface of the chip, and to radiate the heat upwardly into the air. The heat conducting clamp functions to conduct heat away from the bottom surface of the chip to the radiator chimney and also to securely retain both members of the heat dissipator in contact with the chip. The biasing clamping engagement between the radiator chimney and the heat conducting clamp enables easy mounting of the subject heat dissipator, as well as removal and reuse.

대표청구항 ▼

A heat dissipator for use with an integrated circuit chip, said chip being a substantially rectangular structure having opposed top and bottom surfaces, said heat dissipator comprising: a radiator chimney including a substantially rectangular top contact plate having opposed side and end edges and opposed pairs of substantially rectangular upstanding side and end walls extending from and connected to said side and end edges of said top contact plate respectively, said side and end walls of said radiator chimney defining a substantially rectangular tubular chimney structure; and a heat conducting clamp including a substantially rectangular bottom contact plate having opposed side and end edges, a pair of substantially upstanding end arms extending from and connected to said opposed end edges of said bottom contact plate, and a pair of clamping flanges connected respectively to said end arms, said clamping flanges extending toward one another and being spaced from said bottom contact plate a sufficient distance to enable said clamping flanges to engage said end wall when said radiator chimney and said heat conducting clamp are disposed on opposite sides of said chip, whereby when said top and bottom contact plates are placed into face-to-face contacting relationship with said top and bottom surfaces of said chip, said end arms and said clamping flanges clamp into face to face engagement with said end walls thereby clamping said radiator chimney and said heat conducting clamp onto said chip.

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Arldt Brian D. (Austin TX) Bruhn Peter H. (Georgetown TX) Buller M. Lawrence (Austin TX) Ledermann Peter G. (Pleasantville NY) Linam Stephen D. (Round Rock TX) McNelis Barbara J. (Austin TX) Mok Lawr, Integrated circuit package with improved cooling means.
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Viswanathan Lakshminarayan ; Abdo David F. ; Miller Gerald R., Semiconductor component.
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Cheng,Sun Wen Cyrus; Wildrick,Carl Milton, System for cooling electronic components.
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IPC	Description
A	생활필수품
A62	인명구조; 소방(사다리 E06C)
A62B	인명구조용의 기구, 장치 또는 방법(특히 의료용에 사용되는 밸브 A61M 39/00; 특히 물에서 쓰이는 인명구조 장치 또는 방법 B63C 9/00; 잠수장비 B63C 11/00; 특히 항공기에 쓰는 것, 예. 낙하산, 투출좌석 B64D; 특히 광산에서 쓰이는 구조장치 E21F 11/00)
A62B-1/08	.. 윈치 또는 풀리에 제동기구가 있는 것

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