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Heat-removing circuit boards 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H05K-001/05
출원번호 US-0525378 (1983-08-22)
우선권정보 DE-3035749 (1980-09-22)
발명자 / 주소
  • Dtzer Richard (Nuremberg DEX) Lechner Ernst-Friedrich (Erlangen DEX)
출원인 / 주소
  • Siemens Aktiengesellschaft (Munich DEX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 31  인용 특허 : 2

초록

The invention relates to circuit boards consisting of a flat core plate, 1 to 5 mm thick, of metallic material, graphite or electrically conductive carbon with a coating, 10 to 80 mm

대표청구항

A heat removing circuit board comprising: a flat core plate of a material selected from iron, titanium, conductive carbon and graphite; on said core plate a thin first intermediate layer of a material selected from copper and silver; a second intermediate layer on and in direct contact with said fir

이 특허에 인용된 특허 (2)

  1. Dromsky John A. (North Attleboro MA), Integrated circuit device.
  2. Smolko ; Gennady G. ; Vasiliev ; Gennady F. ; Chikovani ; Nordari M., Passive microcircuit.

이 특허를 인용한 특허 (31)

  1. Mahulikar Deepak (Madison CT) Sagiv Efraim (Meriden CT) Parthasarathi Arvind (North Branford CT) Jalota Satish (Wallingford CT) Brock Andrew J. (Cheshire CT) Holmes Michael A. (Ripon CA) Schlater Jef, Anodized aluminum substrate having increased breakdown voltage.
  2. Malhi Satwinder S. (Garland TX) Bean Kenneth E. (Richardson TX), Baseboard for orthogonal chip mount.
  3. Malhi Satwinder S. (Garland TX) Bean Kenneth E. (Richardson TX), Baseboard for orthogonal chip mount.
  4. Rodriguez ; II Noe E. (Arnold MD) Flaherty ; Jr. William T. (Columbia MD) Duggan Sharon A. (Washington DC) Fertig Timothy M. (Pasadena MD), Building block composite design and method of making for RF line replaceable modules.
  5. Spacie, Christopher John; Davies, Robert Kellson; Stirling, Christopher Anthony, Carbon materials.
  6. Arz Winfried,DEX, Cooling device for electrical assemblies.
  7. Hoffman Paul R. ; Popplewell James M. ; Braden Jeffrey S., Edge connectable metal package.
  8. Ransom Christopher J. (Chippenham GBX), Electrical circuits.
  9. Parthasarathi Arvind (North Branford CT), Electronic package with improved thermal properties.
  10. Schneider, Douglas; Davis, William E., Graphene-based thermal management cores and systems and methods for constructing printed wiring boards.
  11. Shin, Hye Sook; Choi, Seog Moon; Gao, Shan; Lim, Chang Hyun; Kim, Tae Hyun; Lee, Young Ki, Heat dissipating circuit board and method of manufacturing the same.
  12. Shin, Hye Sook; Choi, Seog Moon; Gao, Shan; Lim, Chang Hyun; Kim, Tae Hyun; Lee, Young Ki, Heat dissipating circuit board and method of manufacturing the same.
  13. Cho, Seung Hyun; Min, Byoung Youl; Cho, Soon Jin; Choi, Jin Won, Heat radiation substrate having metal core and method of manufacturing the same.
  14. Seibert James D. (Watauga TX) Bhatla Ravinder N. (Hurst TX), Heat spreading device for component leads.
  15. Lim, Chang Hyun; Kang, Jung Eun; Choi, Seog Moon; Kim, Kwang Soo; Park, Sung Keun, Heat-radiating substrate and method of manufacturing the same.
  16. Wyland, Chris, Integrated circuit nanotube-based subsrate.
  17. Meurer, William Henry; Levy, Stan, Lamp housing with clamping lens.
  18. Lee, Sangwoo; Kong, Jiun; Seo, Il; Jin, Hongboem; Park, Dongwook, Light emitting device array and light system.
  19. Lee, Sangwoo; Kong, Jiun; Seo, Il; Jin, Hongboem; Park, Dongwook, Light emitting device array and light system.
  20. Theodorus F. M. M. Maas NL; Johannes P. M. Ansems NL; Simon H. A. Begemann NL, Light generator for introducing light into a bundle of optical fibers.
  21. Mayr Kurt (Wangle ATX) Staffler Reinhard (Ehenbichl ATX) Tippelt Werner (Linz ATX) Scharizer Walter (Gallneukirchen ATX), Method for making a composite substrate for electronic semiconductor parts.
  22. Leibowitz Joseph D. (Culver City CA), Method of fabricating multilayer printed circuit board structure.
  23. Cho, Seung Hyun; Min, Byoung Youl; Cho, Soon Jin; Choi, Jin Won, Method of manufacturing heat radiation substrate having metal core.
  24. Sauzade Jean-Denis (Juan Les Pins FRX) L\Hote Manuel (Vence FRX), Mounting for printed circuits forming a heat sink with controlled expansion.
  25. Zak Brian S. (Bloomington MN), Multiple stage heat shielding for transducer support arm.
  26. Kim, Tae Hyun; Joo, Yong Hui; Choi, Seog Moon, Power module using sintering die attach and manufacturing method thereof.
  27. Peterson Robert K. (Garland TX) Mowatt Larry J. (Allen TX) Poteet Aaron D. (Austin TX), Thermal interface for a printed wiring board.
  28. Balzano Alfiero, Thermal management system.
  29. Misra, Sanjay; Timmerman, John; Seethamraju, Kasyap, Thermally conductive EMI suppression compositions.
  30. Chen, Ko-Chun; Lin, Chiu-Lang, Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer.
  31. Chen, Ko-Chun; Lin, Chiu-Lang, Use of a graphite heat-dissipation device including a plating metal layer.
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