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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0432594 (1982-10-04) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 17 인용 특허 : 3 |
A method and apparatus for encapsulating a lead frame in a flat metal strip and a semiconductor device attached thereto having a mold receiving the semiconductor device and lead frame into a cavity. The strip has a thoroughfare over a solid surface to adjacent said lead frame. A depression in the mo
A method of encapsulating semiconductor devices, comprising: providing a mold having upper and lower parts, the parts having facing portions cooperating to form a plurality of cavities for receiving the semiconductor devices, the cavities being arranged in at least two adjacent rows, one part of the
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