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Curable composition comprising polyether having silyl group 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C08G-065/00
출원번호 US-0524029 (1983-11-08)
우선권정보 JP-0083283 (1978-07-07)
발명자 / 주소
  • Mita Tetsuo (Kobe JPX) Nakanishi Hirotazu (Kobe JPX) Takase Junji (Kobe JPX) Isayama Katsuhiko (Kobe JPX) Tani Nobutaka (Kobe JPX)
출원인 / 주소
  • Kanegafuchi Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha (Osaka JPX 03)
인용정보 피인용 횟수 : 30  인용 특허 : 1

초록

A curable composition comprising an organic polymer containing at least one hydrolyzable a group attached to the silicon per polymer molecule and having a molecular weight within the range of 300 to 15,000, wherein a curing catalyst comprising tin II salt of organic carboxylic acid and/or lead II sa

대표청구항

A curable composition comprising a mixture consisting essentially of 100 parts by weight of a polymer having a polyether as a main chain and containing a silyl group having the formula: [Figure] wherein a is an integer of 0, 1, or 2, R is a monovalent hydrogen group and X is a hydrolyzable group sel

이 특허에 인용된 특허 (1)

  1. Isayama Katsuhiko (Kobe JA) Hatano Itaru (Kobe JA), Vulcanizable silylether terminated polymer.

이 특허를 인용한 특허 (30)

  1. Ando, Katsuhiro, Curable composition.
  2. Odaka, Hidetoshi; Ando, Katsuhiro, Curable composition.
  3. Okamoto,Toshihiko; Sakaguchi,Masashi; Yukimoto,Sadao; Wakabayashi,Katsuyu; Takase,Junji; Ando,Hiroshi, Curable composition.
  4. Wakabayashi, Katsuyu; Kusakabe, Masato, Curable composition.
  5. Wakabayashi, Katsuyu; Okamoto, Toshihiko; Ando, Hiroshi, Curable composition.
  6. Yano, Ayako; Okamoto, Toshihiko, Curable composition.
  7. Yano, Ayako, Curable composition and cured article excellent in transparency.
  8. Okamoto, Toshihiko; Wakabayashi, Katsuyu; Ito, Hiroshi; Ando, Hiroshi, Curable composition and method for improving recovery properties and creep properties.
  9. Fujita Masayuki,JPX ; Honma Michihide,JPX ; Wakabayashi Hiroshi,JPX, Curable composition based on oxypropylene polymer.
  10. Tanaka, Hidenori; Wakabayashi, Katsuyu, Curable organic polymer and method for production thereof, and curable composition containing the same.
  11. Fujita, Masayuki; Homma, Michihide; Wakabayashi, Hiroshi, Curable oxypropylene polymer composition.
  12. Mahdi, Syed Z.; Lin, Renhe R.; Hoffman, Dwight K.; Parker, Gordon M.; Parker, Michael; Hsieh, Harry W., Cure on demand adhesives and window module with cure on demand adhesive thereon.
  13. Syed Z. Mahdi ; Renhe R. Lin ; Dwight K. Hoffman ; Gordon M. Parker ; by Michael Parker ; Harry W. Hsieh, Cure on demand adhesives and window module with cure on demand adhesive thereon.
  14. Liu Junkang Jacob ; Leir Charles M. ; Moore George G. I. ; Sherman Audrey A. ; Everaerts Albert I. ; Boulos Marie A., Cure-on-demand, moisture-curable compositions having reactive silane functionality.
  15. Wakabayashi, Katsuyu; Okamoto, Toshihiko; Ando, Hiroshi, Curing composition.
  16. Okamoto, Toshihiko; Wakabayashi, Katsuyu, Curing composition with improved heat resistance.
  17. Kawai Kigen,JPX, Highly oriented polymer fiber and method for making the same.
  18. Kawai Kigen,JPX, Highly oriented polymer fiber and method for making the same.
  19. Mahdi, Syed Z.; Hsieh, Harry W., Method of bonding a window to a substrate using a silane functional adhesive composition.
  20. Mahdi,Syed Z.; Hsieh,Harry W., Method of bonding a window to a substrate using a silane functional adhesive composition.
  21. Wakabayashi, Katsuyu; Sasaki, Taisuke, Moisture curable polymer having SiF group, and curable composition containing the same.
  22. Atsushi Fukunaga JP; Yoshiteru Masaoka JP; Hiroshi Ando JP; Fumio Kawakubo JP, One-pack type curable resin composition.
  23. Wakabayashi,Katsuyu; Okamoto,Toshihiko; Ando,Hiroshi, One-part curable composition.
  24. Ouchi Katsuya,JPX, Process for preparing cyclic oligosiloxanes.
  25. Wu, Ziyan; Heberer, Daniel P., Silane functional adhesive composition and method of bonding a window to a substrate without a primer.
  26. Hsieh, Harry W.; Allam, Dominic J.; Wu, Ziyan, System for bonding glass into a structure.
  27. Hsieh,Harry W.; Heberer,Daniel P.; Allam,Dominic J.; Wu,Ziyan, System for bonding glass into a structure.
  28. Wu, Ziyan; Hsieh, Harry W.; Heberer, Daniel P.; Allam, Dominic J., System for bonding glass into a structure.
  29. Wu,Ziyan; Hsieh,Harry W.; Heberer,Daniel P.; Allam,Dominic J., System for bonding glass into a structure.
  30. Siavoshani, Saeed J.; Mahdi, Syed Z., Ultrasonic energy for adhesive bonding.
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