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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0446699 (1982-12-03) |
우선권정보 | JP-0182748 (1981-12-07) |
발명자 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 12 인용 특허 : 2 |
Apparatus for enclosing semiconductors with resin by molding, including a stationary upper mold having a plurality of pots, and a movable lower mold opposed thereto. The upper and lower molds have cavities to which a resin material supplied to the pots is pressingly injected directly or only through
An apparatus for enclosing semiconductors with resin by molding comprising a stationary upper mold and a movable lower mold opposed thereto, a plurality of cavities formed in the mold surfaces of said upper and lower molds, a pluraltiy of pots in said upper mold, each of said pots being disposed so
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