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Missing or broken wafer sensor 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G01B-011/04
  • G04F-010/04
출원번호 US-0381290 (1982-05-24)
발명자 / 주소
  • Vora Mahasukh (Beverly MA) Malhotra Rajender (Beverly MA)
출원인 / 주소
  • Varian Associates, Inc. (Palo Alto CA 02)
인용정보 피인용 횟수 : 12  인용 특허 : 5

초록

Apparatus for sensing a missing or broken wafer in an automated wafer transfer system. The apparatus includes means for moving a wafer transfer mechanism from a first position along a prescribed path. A counter coupled to an oscillator is enabled when the wafer transfer mechanism and a wafer are mov

대표청구항

Apparatus for detecting a condition wherein a wafer in a wafer transfer mechanism is missing or broken, said apparatus comprising: transfer means for moving said wafer from a first position along a prescribed path to a second position; oscillator means; counter means having a count input coupled to

이 특허에 인용된 특허 (5)

  1. Borgese William Anthony (Willingboro NJ), Apparatus for measuring a dimension of an object.
  2. Koyanagi Haruo (Musashimurayama JA) Sato Iwao (Komae JA) Yasuhara Buhei (Tokyo JA) Sakai Jiro (Tokyo JA) Yamauchi Nobuharu (Amagasaki JA) Matsumura Masaji (Amagasaki JA) Morimoto Katsuhide (Amagasaki, Device for automatically monitoring the operating states of controlled objects in a sequence control system.
  3. Brown Dale M. (Schenectady NY) Garfinkel Marvin (Schenectady NY) Laurent John A. (Pittsfield MA), Solid state relay.
  4. Shima Yoshio (Ohbu JPX) Haga Kyosuke (Anjo JPX) Eto Kunihiko (Toyota JPX) Yamakage Tetsuro (Kariya JPX), Tool breakage detecting apparatus.
  5. Coad George L. (Lafayette CA) Shaw R. Howard (Palo Alto CA) Hutchinson Martin A. (Santa Clara CA), Wafer transfer system.

이 특허를 인용한 특허 (12)

  1. Hosokawa Akihiro ; Demaray Richard Ernest ; Inagawa Makoto ; Mullapudi Ravi ; Halsey Harlan L. ; Starr Michael T., Automated substrate processing systems and methods.
  2. Hietala Alexander Wayne ; Oberhauser Thomas Edward, Communication control apparatus and method.
  3. Nishibe Takashi (Kanagawa JPX) Yokoyama Shotaro (Kanagawa JPX), Method and apparatus for measuring sensor output.
  4. Munn Ernest A. (Hants GB2) Skinner John A. (Hants GB2), Method and apparatus for sensing sheets.
  5. O'Brien, Allan Daniel, Method and system for reducing semiconductor wafer breakage.
  6. Koontz Harry S. (Pittsburgh PA), Method of and apparatus for detecting presence of a mark on a transparent substrate.
  7. Brown Karl, Monitoring of wafer presence and position in semiconductor processing operations.
  8. Lim, Khoon Peng, Real-time detection of wafer shift/slide in a chamber.
  9. Lim,Moon Taek; Jung,Eun Sam; Choi,Ki Ryong, Substrate detecting apparatus.
  10. Kagami Toshihiko (Kofu JPX) Kobayashi Kazuyoshi (Yamanashi JPX) Asakawa Eiji (Yamanashi JPX) Osada Atushi (Yamanashi JPX) Hara Kozo (Yamanashi JPX) Abe Yasuji (Yamanashi JPX), Wafer accounting and processing system.
  11. Lee Steven N. (Irvine CA), Wafer interleaving with electro-optical safety features.
  12. Freerks Frederik W. ; Berken Lloyd M. ; Crithfield M. Uenia ; Schott David ; Rice Michael ; Holtzman Michael,ILX ; Reams William ; Giljum Richard ; Reinke Lance ; Booth John S., Wafer position error detection and correction system.
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