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[미국특허] Method for attaching a workpiece to a workpiece carrier 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-031/24
출원번호 US-0600266 (1984-06-27)
발명자 / 주소
  • Hennenfent Douglas J. (New Hope MN) Holmstrand Allan L. (Bloomington MN) Kracke Alan G. (Minnetonka MN)
출원인 / 주소
  • Magnetic Peripherals Inc. (Minneapolis MN 02)
인용정보 피인용 횟수 : 21  인용 특허 : 3

초록 ▼

A workpiece carrier includes a flat support surface to which a workpiece is attached by bonding. The carrier includes means for bending the carrier support surface so that it becomes concave. When dealing with a relatively flexible workpiece, one can cause the workpiece\s surface to be machined to a

대표청구항 ▼

In a method for mounting on a workpiece carrier a relatively thin, elongate workpiece having an elongate, flat surface, said workpiece carrier having a support surface which may be elastically bent into a more concave shape responsive to power input to the workpiece carrier, an improvement for creat

이 특허에 인용된 특허 (3) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Chuss ; John T. ; Krechel ; Henry H. ; Purvis ; Joseph R., Adhesively and magnetically holding an article.
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  2. Hoge Carl E. (Encinitas CA) Lin Gregory K. (San Diego CA), Method of attaching a protective film to an integrated circuit.
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  3. Schmidt Dietrich (Burghausen DEX) Meissner Bruno (Burghausen DEX) Rath Heinz-Jrg (Burghausen DEX) Regler Dieter (Burghausen DEX) Voss Jrgen (Burghausen DEX), Process for cementing semiconductor discs to carrier plates and product so obtained.
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이 특허를 인용한 특허 (21) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Borg, John M.; Clemenza, Sean M.; Oakes, Garrett T.; Tran, Katherine T. M., Apparatus for automatically debonding, processing, and handling fragile slider rows.
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  2. Xiong, Yuhong; Hoehn, Joel W.; Sze, Yeoh Hooi; Cheong, Ng Kok, Carrier for mounting a bar of sliders or a stack of such bars to be lapped.
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  3. Maeda Hiroshi,JPX ; Mizoshita Yoshifumi,JPX ; Satoh Toshiyuki,JPX ; Imamura Takahiro,JPX ; Kohei Toru,JPX, Lapping apparatus, lapping jig for use therein and workpiece mounting member attached to the lapping jig.
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  4. Cheprasov Sergei ; Grosslight Gordon J., Manufacture of thin-film magnetic heads.
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  5. Borg, John M.; Clemenza, Sean M.; Oakes, Garrett T.; Tran, Katherine T. M., Method of automatically debonding, processing, and handling fragile slider rows.
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  6. Hao Shanlin X., Multi-point bending of bars during fabrication of magnetic recording heads.
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  7. Hao, Shanlin X., Multi-point bending of bars during fabrication of magnetic recording heads.
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  8. Hao Shanlin ; Ahlen Lars Halvar ; Erickson Edward Michael, Multipoint bending apparatus for lapping heads of a data storage device.
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  9. Shanlin Hao ; Lars Halvar Ahlen ; Edward Michael Erickson, Multipoint bending apparatus for lapping heads of a data storage device.
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  10. Masaki Kozu JP; Masahiro Sasaki JP, Processing jig.
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  11. Kaanta, Carter W.; Landis, Howard S., Radial uniformity control of semiconductor wafer polishing.
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  12. Borg,John M.; Clemenza,Sean M.; Oakes,Garrett T.; Tran,Katherine T. M., System for automatically debonding, processing, and handling fragile slider rows.
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  13. Gurtej S. Sandhu ; Trung Tri Doan, System for real-time control of semiconductor wafer polishing.
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  14. Gurtej S. Sandhu ; Trung Tri Doan, System for real-time control of semiconductor wafer polishing.
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  15. Gurtej S. Sandhu ; Trung Tri Doan, System for real-time control of semiconductor wafer polishing.
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  16. Gurtej S. Sandhu ; Trung Tri Doan, System for real-time control of semiconductor wafer polishing.
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  17. Sandhu Gurtej S. ; Doan Trung Tri, System for real-time control of semiconductor wafer polishing.
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  18. Sandhu Gurtej S. ; Doan Trung Tri, System for real-time control of semiconductor wafer polishing.
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  19. Sandhu, Gurtej S.; Doan, Trung Tri, System for real-time control of semiconductor wafer polishing.
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  20. Sandhu Gurtej S. ; Doan Trung Tri, System for real-time control of semiconductor wafer polishing including heater.
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  21. Davis, Damaris; Gee, Glenn P.; Smith, Darrick T.; Sougrati, Hicham M., Within-row wedge angle control for magnetic recording read-write heads.
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