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[미국특허] Linerless double-coated pressure-sensitive adhesive tape 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B32B-007/00
출원번호 US-0481813 (1983-04-04)
발명자 / 주소
  • Esmay Donald L. (Coon Rapids MN)
출원인 / 주소
  • Minnesota Mining and Manufacturing Company (St. Paul MN 02)
인용정보 피인용 횟수 : 40  인용 특허 : 6

초록 ▼

A linerless double-coated pressure-sensitive adhesive tape of the prior art is wound directly upon itself into a roll that can later be unwound without delamination or offsetting of adhesive. The novel tape differs from the prior tape in that the pressure-sensitive adhesive at each of its faces is a

대표청구항 ▼

A linerless double-coated pressure-sensitive adhesive tape comprising a flexible support, at each face of which is a pressure-sensitive adhesive, which tape can be wound directly upon itself into a roll that can later be unwound without delamination or offsetting of adhesive, wherein the improvement

이 특허에 인용된 특허 (6) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Martens John A. (White Bear Lake MN) Clemens Lawrence M. (Minneapolis MN) Zigman Alvin R. (Woodbury MN), Acrylic-type pressure sensitive adhesives by means of ultraviolet radiation curing.
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  2. Levens Dennis L. (Hudson WI), Foam-like pressure-sensitive adhesive tape.
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  3. Vesley George F. (Hudson WI), Photoactive mixture of acrylic monomers and chromophore-substituted halomethyl-2-triazine.
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  4. Glennon Alfred E. (Anaheim CA), Pressure sensitive adhesives.
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  5. Vesley George F. (Hudson WI) Moon John D. (Hastings MN), Pressure-sensitive adhesive tape produced from photoactive mixture of acrylic monomers and polynuclear-chromophore-subst.
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  6. Levens Dennis L. (Hudson WI), Ultraviolet polymerization of acrylate monomers using oxidizable tin compounds.
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이 특허를 인용한 특허 (40) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Kian, Kourosh; Lee, Sou Phong; Hseih, Dong-Tsai; Edwards, David N.; Lenkl, Johannes; Bharadwaj, Rishikesh K.; Mallya, Prakash; Li, Kai, Activatable adhesive, labels, and related methods.
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  2. Kian, Kourosh; Lee, Souphong; Hseih, Dong-Tsai; Edwards, David N.; Lenkl, Johannes; Bharadwaj, Rishikesh K.; Mallya, Prakash; Li, Kai, Activatable adhesive, labels, and related methods.
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  3. Kian, Kourosh; Lee, Souphong; Hseih, Dong-Tsai; Lenkl, Johannes; Li, Kai, Activatable adhesive, labels, and related methods.
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  4. Kian, Kourosh; Lee, Souphong; Hseih, Dong-Tsai; Licon, Mark A.; Edwards, David N.; Lenkl, Johannes; Bharadwaj, Rishikesh K.; Mallya, Prakash; Li, Kai, Activatable adhesive, labels, and related methods.
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  5. Kian, Kourosh; Lee, Souphong; Hseih, Dong-Tsai; Licon, Mark A.; Lenkl, Johannes; Li, Kai, Activatable adhesive, labels, and related methods.
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  6. Koji Tomita JP, Adhesive composition.
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  7. Fontanilla Dennis G. (East Hanover NJ), Adhesive tape for insulation application.
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  8. Fontanilla, Dennis G., Adhesive tape for insulation application.
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  9. Haak Christopher A. (Oakdale MN) Kropp Michael A. (Cottage Grove MN) Bennett Greggory S. (Ratinger DEX), Adhesives containing electrically conductive agents.
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  10. Haak Christopher A. ; Kropp Michael A. ; Bennett Greggory S.,DEX, Adhesives containing electrically conductive agents.
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  11. Jong, Erik G. De; Pilliod, Michael K.; Low, Chuan Keat; Krogdahl, James R.; Bhatia, Rimple; Sawyer, Justin T.; Wittenberg, Michael B., Affinity bond layer.
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  12. Peigneur Paul G. L. (Saint-Truiden BEX) Leest Yvo F. H. (Binkom BEX) Van Beersel Jozef F. L. (Temse BEX), Article for joining dimensionally recoverable parts.
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  13. Heroff Stephanie L., Article of clothing with built-in bra.
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  14. Stephanie L. Heroff, Article of clothing with built-in bra.
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  15. Fontanilla Dennis G., Butt strip tape for insulation application.
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  16. Ddamulira, Robert Kintu; Raidy, Jr., John Edmund; Wright, Barry Kenneth, Carrier-free adhesive film.
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  17. Cox Sheila F. ; Wood Thomas L., Coreless lint-removing tape roll.
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  18. Monica Mark D., Double sided adhesive useful as clothing retaining means.
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  19. Konishi Toshiharu (Osaka JPX) Ushiro Hiroyuki (Osaka JPX) Moriyama Takaaki (Osaka JPX), Double-coated adhesive tape.
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  20. Wood Benny R. ; Burchett ; Jr. Howard, Double-sided adhesive material and method of making.
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  21. Robinson, Timothy Mark; Locke, Christopher Brian, Flexible, adherent, and non-polyurethane film wound drape cover.
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  22. Cohen Lewis S. (Hingham MA) Rodrigues Ivan (North Providence RI), Insulation with tape adhering surface.
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  23. Cohen Lewis S. (Hingham MA) Rodrigues Ivan (North Providence RI), Insulation with tape adhering surface.
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  24. Yousif Bahjat Z. (582 Washington St. Elmhurst IL 60126), Leakproofing cap liners and tamperproofing containers by induction heating.
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  25. McGuire, Jr., James E.; Strange, Andrew C.; Lamone, Daniel E., Method and apparatus for continuous production of partially polymerized compositions and polymers therefrom.
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  26. Kelsey,Martha, Method and device for using styling tape for body and hair accessorizing.
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  27. McGuire, Jr., James E.; Strange, Andrew C.; Lamone, Daniel E., Method for continuous production of (meth)acrylate syrup and adhesives therefrom.
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  28. Cohen Lewis S. (Hingham MA), Pipe insulation for cold weather applications.
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  29. Bennett Greggory S. (Hudson WI) Haak Christopher A. (Oakdale MN), Pressure sensitive adhesives with good low energy surface adhesion.
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  30. Bennett Greggory S. (Hudson WI) Haak Christopher A. (Oakdale MN), Pressure sensitive adhesives with good oily surface adhesion.
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  31. Wilson Evelyn, Pressure sensitive releasable adhesive webbing.
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  32. Landin Donald T. (Eagan MN), Pressure-sensitive adhesive having improved adhesion to plasticized vinyl substrates.
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  33. Landin Donald T. (Saint Paul MN), Pressure-sensitive adhesive having improved adhesion to plasticized vinyl substrates.
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  34. Altshuler Gordon L. ; Kumar Ramesh C., Slip resistant articles.
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  35. Bennett Greggory S. (Hudson WI) Haak Christopher A. (Oakdale MN) Gustafson Craig A. (Hudson WI), Tackified pressure sensitive adhesives.
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  36. Bennett Greggory S. ; Haak Christopher A. ; Gustafson Craig A., Tackified pressure sensitive adhesives.
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  37. Uemura Gosei (Osaka JPX) Satoda Yoshinari (Osaka JPX) Shigemura Eiji (Osaka JPX), Thin adhesive sheet for working semiconductor wafers.
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  38. Uemura Gosei,JPX ; Satoda Yoshinari,JPX ; Shigemura Eiji,JPX, Thin adhesive sheet for working semiconductor wafers.
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  39. Zang Donald H., Two-step method for the production of pressure sensitive adhesive by radiation curing.
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  40. Zimmerman Patrick G. (St. Paul MN) Johnson Gordon G. (Lake Elmo MN) Korpela Susan L. (St. Paul MN) Vernon Caroline L. (Stillwater MN), Unified pressure-sensitive adhesive tape.
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