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Prelamination, imagewise exposure of photohardenable layer in process for sensitizing, registering and exposing circuit 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • G03C-005/00
출원번호 US-0479494 (1983-03-28)
발명자 / 주소
  • Hauser William P. (Cranbury NJ)
출원인 / 주소
  • E. I. Du Pont de Nemours and Company (Wilmington DE 02)
인용정보 피인용 횟수 : 18  인용 특허 : 3

초록

Actinic radiation exposes photohardenable material in two steps whereby photohardenable material not present as a solid is exposed through a photomask prior to application to a substrate and in a second step is reexposed through the photomask after application of the material to the substrate.

대표청구항

A process of applying to a substrate and exposing a photohardenable material to obtain discrete areas of photohardened material on the substrate comprising the steps of: (a) applying to a flexible photomask a photohardenable material which is deformable and which is not present as a solid with said

이 특허에 인용된 특허 (3)

  1. Sullivan Donald F. (115 Cambridge Road King of Prussia PA 19406), Photoprinting process and apparatus for exposing paste-consistency photopolymers.
  2. Chen Gwendyline Y. Y. T. (Wilmington DE), Photosensitive block copolymer composition and elements.
  3. Boduch Paul (Arlington MA) Trasavage Robert (Mashpee MA), Relief imaging liquids.

이 특허를 인용한 특허 (18)

  1. Ashcraft Robert W. (Towanda PA), Adhesion promotion in photoresist lamination and processing.
  2. Fujimura Toshiaki (Otsu JPX) Katoh Yoshio (Otsu JPX) Imahashi Satoshi (Otsu JPX) Seto Koichi (Kobe JPX) Tanaka Shinichi (Shiga JPX), Dot-etchable image-containing element useful in lithographic mask formation and its production.
  3. Sullivan Donald F. (56 W. White Oak Rd. Paradise PA 17562), Double exposure method of photoprinting with liquid photopolymers.
  4. Sullivan Donald F. (115 Cambridge Rd. King of Prussia PA 19406), High resolution liquid photopolymer coating patterns over irregular printed wiring board surface conductors.
  5. Mancini David P. ; Resnick Douglas J., Lithographic printing method using a low surface energy layer.
  6. Mancini, David P.; Resnick, Douglas J., Lithographic printing method using a low surface energy layer.
  7. Choi, Jun Hyeak; Han, Kook Hyeon; Kim, Jan Hun, Manufacturing method of printed circuit board using dry film resist.
  8. Kroeninger, Werner; Schneegans, Manfred, Method for applying a resist layer, uses of adhesive materials, and adhesive materials and resist layer.
  9. Kröninger, Werner; Schneegans, Manfred, Method for applying a resist layer, uses of adhesive materials, and adhesive materials and resist layer.
  10. Vaughan ; IV Quentin D. (Davie FL), Method for exposing and developing photosensitive materials.
  11. Sullivan Donald F. (115 Cambridge Rd. King of Prussia PA 19406), Method for photographically improving the resolution of screen printed photopolymer images.
  12. Coyle Dennis J. (Clifton Park NY) Crouch Earl T. (Evansville IN) Katsamberis Dimitris (Mt. Vernon IN) Kerr ; III Stuart R. (Troy NY) Lewis Larry N. (Scotia NY), Method for production of an acrylic coated polycarbonate article.
  13. Okada Koichi (Tokyo JPX), Method of X-ray lithography.
  14. Shimanoe Kengo (Kawasaki JPX) Sakamoto Tetsuo (Chiyoda JPX) Sakashita Masao (Kawasaki JPX), Method of producing polydiacetylene thin film.
  15. Sullivan Donald F. (Paradise PA), Photoflashing a liquid polymer layer on a phototool surface exposed to air.
  16. Drozdyk, Lorri P., Photosensitive silver conductor tape and composition thereof.
  17. Yoon, Sung Soo; Kim, No Ma; Hwang, In Ho; Park, In Kyu; Lee, Min Ki, Pressure sensitive adhesive composition.
  18. Sullivan Donald F. (115 Cambridge Rd. King of Prussia PA 19406), Transferring polymer from thin plastic films to photodevelop insulation patterns on printed wiring boards.
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