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Reinforced glass composites 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • C03C-003/00
출원번호 US-0477552 (1983-03-21)
발명자 / 주소
  • Butt Sheldon H. (Godfrey IL)
출원인 / 주소
  • Olin Corporation (New Haven CT 02)
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 6

초록

Reinforced glass composites are disclosed which are useful in hermetic semiconductor packaging as well as other applications. The disclosed composites include discrete particles in a tin-phosphorous-oxyfluoride glass mixture having a low glass transition temperature to prevent serious degradation of

대표청구항

A reinforced glass, composite, comprising: about 5% to 25% by volume of discrete particles in a glass matrix, said discrete particles comprising an organic polymer; and said glass matrix being a tin-phosphorous-oxyfluoride composition having a very low glass transition temperature to prevent serious

이 특허에 인용된 특허 (6)

  1. Prewo Karl M. (Vernon CT), Composite bearings, seals and brakes.
  2. Cole Ernest A. (Upper Gravenhurst GB2) Cogswell Frederic N. (Welwyn Garden City GB2) Huxtable Jonathan (Welwyn Garden City GB2), Fibre expanded reinforced materials and their process of manufacture.
  3. Bacon James F. (Manchester CT) Prewo Karl M. (Vernon CT), Laser resistant ceramic composite.
  4. Brennan John J. (Portland CT) Prewo Karl M. (Vernon CT), Silicon carbide fiber reinforced glass composites.
  5. Tick, Paul A., Tin-phosphorus oxyfluoride glass containing aromatic organic compound.
  6. Sanford Leon M. (Painted Post NY) Tick Paul A. (Corning NY), Tin-phosphorus oxyfluoride glasses.

이 특허를 인용한 특허 (14)

  1. Pryor Michael J. (Woodbridge CT) Shapiro Eugene (Hamden CT) Mahulikar Deepak (Meriden CT), Cermet substrate with spinel adhesion component.
  2. Ahearn John E. (Middleboro MA) Frates Raymond A. (Fairhaven MA) Girard Dennis (New Bedford MA) Koepke Richard A. (New Bedford MA) Schmidt James K. (Mt. Pleasant PA) Manon C. Dodd (Ligonier PA), Duplex glass preforms for hermetic glass-to-metal sealing.
  3. SinghDeo Narendra N. (New Haven CT) Mahulikar Deepak (Meriden CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Electronic packaging of components incorporating a ceramic-glass-metal composite.
  4. SinghDeo Narendra N. (New Haven CT) Mahulikar Deepak (Meriden CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Electronic packaging of components incorporating a ceramic-glass-metal composite.
  5. Pryor Michael J. (Woodbridge CT) Eppler Richard A. (Cheshire CT) Smith ; III Edward F. (Madison CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Hermetically sealed semiconductor package.
  6. Mahulikar Deepak (Meriden CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL) Crane Jacob (Woodbridge CT) Pasqualoni Anthony M. (New Haven CT) Smith Edward F. (Madison CT), Metal electronic package.
  7. Pryor Michael J. (Woodbridge CT), Method for making multi-layer and pin grid arrays.
  8. Farnworth Warren M. ; Wood Alan G., Process of making a glass semiconductor package.
  9. SinghDeo Narendra N. (New Haven CT) Mahulikar Deepak (Meriden CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Products formed of a ceramic-glass-metal composite.
  10. Narayanan Kollengode S. ; Akhtar Masyood M. ; Capek Raymond G. ; Richardson James G. ; Fahlen Theodore S. ; Krupetskiy Dmitriy ; Karmanov Valeriy ; Urquhart Al L. ; Guidry Darrel J. ; Serrano Lawrenc, Seal material frit frame for flat panel displays.
  11. Smith ; III Edward F. (Madison CT), Sealing glass composite.
  12. Cherukuri Satyam C. (West Haven CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor casing.
  13. Crane Jacob (Woodbridge CT) Johnson Barry C. (Tucson AZ) Mahulikar Deepak (Meriden CT) Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor package.
  14. Butt Sheldon H. (Godfrey IL), Semiconductor packaging.
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