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[미국특허] Electrical interconnection apparatus 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • H01R-013/54
출원번호 US-0367365 (1982-04-12)
발명자 / 주소
  • Madden, James J.
출원인 / 주소
  • AT&T Bell Laboratories
대리인 / 주소
    Watland, Ross T.Kamstra, William H.
인용정보 피인용 횟수 : 14  인용 특허 : 3

초록

Apparatus for interconnecting a printed wiring board (10) and an electrical module carrying board (50) with zero insertion force. Conductors (15) permanently connected to the PWB (10) and extending substantially at right angles therefrom, pass freely through insulative actuator plate means (20, 21)

대표청구항

1. Electrical interconnection apparatus for removably connecting a plurality of circuit modules to a first electrical circuit board having printed wiring affixed on a surface thereof comprising a second electrical circuit board in substantially parallel, spaced-apart relation to said first board,

이 특허에 인용된 특허 (3) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. Byrnes Herbert P. (Poughkeepsie NY) Wahl Richard (Fishkill NY), Contact probe assembly having rotatable contacting probe elements.
  2. Long Everett J. (Claremont CA), Low insertion force electrical interface assembly and actuable interface assembly therefor.
  3. Anhalt John W. (Orange CA) Curley James H. (Costa Mesa CA), Zero force electrical connector.

이 특허를 인용한 특허 (14) 인용/피인용 타임라인 분석

  1. MacKay Colin A. (Austin TX), Flexible electrical interconnect and method of making.
  2. Budnaitis John J., High planarity and low thermal coefficient of expansion base for semi-conductor reliability screening.
  3. Taylor, Paul R., Interposer assembly and method.
  4. Budnaitis John J., Method for performing reliability screening and burn-in of semi-conductor wafers.
  5. Budnaitis John J. ; Leong Jimmy, Method of forming a wafer level contact sheet having a permanent z-axis material.
  6. MacKay Colin A. (Austin TX), Method of making a flexible interconnect.
  7. Budnaitis John J., Method of making a high planarity, low CTE base for semiconductor reliability screening.
  8. Budnaitis John J. ; Leong Jimmy, Method of wafer level burn-in.
  9. Campini,Edoardo; Stahl,Douglas Lee; DeNies,Steven; Gilbert,Jay; Budny,Jacek; Wisniewski,Gerard, Stacked multiple connection module.
  10. Marian ; Jr. Vaughn R. ; Mullen Donald R., Ultrasound adapter.
  11. Budnaitis John J., Wafer level burn-in base unit substrate and assembly.
  12. Budnaitis John J. ; Leong Jimmy, Wafer level burn-in system.
  13. Budnaitis John J., Wafer level contact sheet and method of assembly.
  14. Frankeny Richard F. (Elgin TX) Haj-ali-Ahmadi Javad (Austin TX) Imken Ronald L. (Round Rock TX) Wustrau Rolf (Austin TX), Zero insertion force high density connector system.

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