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Nonaqueous powdered metal paste composition 원문보기

IPC분류정보
국가/구분 United States(US) Patent 등록
국제특허분류(IPC7판)
  • B23K-035/34
  • C23R-001/12
출원번호 US-0649494 (1984-09-11)
발명자 / 주소
  • Hwang, Jennie S.
출원인 / 주소
  • SCM Corporation
대리인 / 주소
    Sturges, R. A.Schmitz, T. M.
인용정보 피인용 횟수 : 16  인용 특허 : 4

초록

There is provided a nonaqueous powdered metal paste composition and a vehicle therefor, characterized by resistance to slumping upon heating to the fusion point of the metal, fusion point being above 500° C., including the powdered metal, and an organic material having a surface tension of from 43 t

대표청구항

1. A nonaqueous powdered metal paste characterized by resistance to slumping during heating to the fusion point of the metal moiety of the paste comprising from 60 to 90 parts by weight of a powdered metal, powdered metal alloy or a blend of powdered metals having a melting point above 500° C. and h

이 특허에 인용된 특허 (4)

  1. Mastrangelo Albert J. (North Olmsted OH), Metal-joining paste and vehicle therefor.
  2. Lovering David G. (Swindon GB2) Turnbull James H. (Swindon GB2), Soft soldering.
  3. Hwang Jennie S. (Pepper Pike OH), Solder paste and vehicle therefor.
  4. Stayner Robert A. (Lafayette CA) Lowe Warren (El Cerrito CA), Wax-flux composition containing a succinimide salt of an alkylaryl sulfonic acid for soldering.

이 특허를 인용한 특허 (16)

  1. Lee, Andre Y.; Subramanian, Karatholuvu N., Composite metal matrix castings and solder compositions, and methods.
  2. Hirai Keizo,JPX ; Wada Hiroshi,JPX ; Sasaki Akihiro,JPX ; Kaga Hisashi,JPX ; Kikuchi Junichi,JPX ; Yamana Shozo,JPX ; Kuwajima Hideji,JPX, Electric circuit device having circuit conductors using an electroconductive paste.
  3. Fujiyoshi Tatuya (Tokyo JPX), Flux used for brazing aluminum-based alloy.
  4. Paul Francis Stratton GB; David Geoffrey Groome GB, Furnace brazing.
  5. Kovacich, William L., Liquid phase sintered braze forms.
  6. Watanabe Kazuhiro (Tsuchiura JPX) Oshima Michihiro (Hachinohe JPX) Setoguchi Kazuhiro (Chiba JPX) Oda Masaaki (Chiba-ken JPX), Metal paste, process for producing same and method of making a metallic thin film using the metal paste.
  7. Breme, Jurgen; Muller, Heinz; Hegner, Frank; Schmidt, Elke M., Method of producing an active brazing paste.
  8. Sheng, Quan; Thomas, Muriel; Nachreiner, Jens, No-clean low-residue solder paste for semiconductor device applications.
  9. Wetz, Li Ann; Fang, Treliant, Phase separated system for fluxing.
  10. Fujitani,Morio; Yonehara,Hiroyuki; Aoki,Masaki; Sumida,Keisuke; Asida,Hideki; Hibino,Junichi; Adachi,Daisuke, Plasma display panel with an improved electrode.
  11. Dudel Klaus (St. Sulpice CHX), Process and soldering paste for soldering on large-area plates of aluminum or aluminum alloys and use of that process.
  12. Watanabe Kazuhiro,JPX ; Oshima Michihiro,JPX ; Setoguchi Kazuhiro,JPX ; Oda Masaaki,JPX, Process for making a thin film using a metal paste.
  13. Suga, Tadatomo; Saito, Keisuke; Kato, Rikiya; Yamagata, Sakie, Residue-free solder paste.
  14. Kuder, Harry Richard; Sanchez, Juliet Grace, Silver sintering compositions with fluxing or reducing agents for metal adhesion.
  15. Akira Tanahashi JP; Norihisa Imaizumi JP; Seiji Shibata JP; Eiichi Sudo JP, Soldering paste, soldering method, and surface-mounted type electronic device.
  16. Prouse David W., Solid fritted bonding material.
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