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NTIS 바로가기국가/구분 | United States(US) Patent 등록 |
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국제특허분류(IPC7판) |
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출원번호 | US-0479073 (1983-03-25) |
우선권정보 | JP-0056249 (1982-04-02); JP-0056250 (1982-04-02); JP-0056251 (1982-04-02); JP-0056252 (1982-04-02) |
발명자 / 주소 |
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출원인 / 주소 |
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대리인 / 주소 |
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인용정보 | 피인용 횟수 : 8 인용 특허 : 5 |
A device for cooling semiconductor elements is constituted by a plate for cooling semiconductor elements, the plate being made of aluminum or an aluminum alloy, and a semiconductor element-mounting sheet which is made of aluminum or an aluminum alloy, the sheet having on one surface thereof a metal
1. A device for cooling semiconductor elements, comprising: a cooling plate for cooling semiconductor elements, said plate being made of an aluminum material taken from the group consisting of aluminum and aluminum alloy and having recessed portions therein; and a preformed semiconductor element
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